《汽车用集成电路 良率统计方法》.pdf

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CCS

团体标准

T/CESAXXXX—202X

汽车用集成电路良率统计方法

Automotiveintegratedcircuits–Yieldstatisticalmethod

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请

证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请

号和申请日期。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESAXXXX—202X

汽车用集成电路良率统计方法

1范围

本文件规定了汽车用集成电路的良率统计方法，包括统计良率限值和统计分类限值建立方法。

本文件适用于完成封装或未封装的汽车用集成电路，分立器件、光电器件和多芯片组件等汽车电子

元器件也可参照执行。

注：如果测试结果属于非正态分布，具体使用的方法可能与本指南中描述的不同，特别是在非正态分布的情况下。

汽车用集成电路供应商应证明这种派生的方法为好的统计方法。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T9178集成电路术语

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

统计良率限值statisticalyieldlimits/SYL

用来来识别显示出晶片、晶圆批次或封装批次测试出现的异常低的良率。低于统计量率限值应及时

提示并由专业人员分析。

3.2

统计分类限值statisticalbinlimits/SBL

用来来识别显示出晶片、晶圆批次或封装批次某段时间测试、某个测试项或某个测试工位出现的异

常高的失效比例。出现异常高的失效比例情况应及时提示并由专业人员分析。

4统计良率限值和统计分类限值建立方法

4.1基本晶片/晶圆批次/封装批次良率限值的详细说明

汽车用集成电路晶圆级和封装级电参数测试，使用一定的管控手段，从而保证供货满足汽车用集成

电路质量和可靠性要求。供应商电参数测试统计数据反应，晶片和封装批次显示出这些异常特性往往质

量较差并可能导致系统的可靠性和质量问题。

对完成封装或未封装的汽车用集成电路进行电参数测试，收集至少6个批次的数据，并根据供应商

和用户/客户之间确定的所有重要失效归类(归于不同失效分类的失效晶粒数量)，对所有合格品的统计

分布特性(即每晶片上的好晶粒)和所有关键失效归类的特性进行描述。如果良率和失效归类属于正态分

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布，确定平均值和标准差值，计算出每批器件测试通过比例和每个失效归类的器件失效比例(此处的批

次可以是指晶片、晶圆批次、封装批次)。

在量产的早期阶段，当还无法提供来自6个批次的数据时，可以使用来自特性批的数据(特性批类似

于现有产品和设计仿真)来设定初始限值。当现有的量产数据可用时，初始限值应立即更新。审查和更

新应在当前量产的头6个月用最近的量产数据定期进行。这个初始的更新操作应该基于产品量产提升率

的实际来定，例如每2个扩散批次后或每生产30天后进行。

最新数据应该包括上次更新后可用的数据，或者至少是最近8批次的数据，不能使用旧数据。在第

一个6个月的量产后，限值应至少每年更新两次，或根