汽车用集成电路 应力测试规范.pdf

ICS

CCS

团体标准

T/CESAXXXX—202X

汽车用集成电路应力测试规范

Automotiveintegratedcircuits–Stresstestspecification

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请

证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请

号和申请日期。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESAXXXX—202X

汽车用集成电路应力测试规范

1范围

本文件规定了汽车用集成电路加速环境应力试验、加速寿命模拟试验、封装完整性试验、晶圆可靠

性试验、电气特性试验、缺陷筛选监测、气密性封装完整性试验要求，以及为保证汽车用集成电路满足

预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制措施和限制条件。

本文件适用于汽车用集成电路可靠性试验和质量要求。

注：本文中“用户”是指使用那些通过鉴定器件的所有客户。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注明日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本

文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的更改单）适用于本文件。

GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法

GB/T9178集成电路术语

GB/T14113半导体集成电路封装术语

GB/T35005集成电路倒装焊试验方法

GJB548微电子器件试验方法和程序

GJB7677球栅阵列(BGA)试验方法

SJ21147.2集成电路电磁发射测量方法第2部分辐射发射测量—TEM小室和宽带TEM小室法

3术语和缩略语

下列术语和缩略语适用于本文件。

3.1术语和定义

3.1.1

鉴定qualification

产品按规定的标准、程序和条件下所作的全部测试试验，来评估是否满足质量可靠性要求。

3.1.2

封装形式packagetype

具有特定的外壳外形、结构、材料及组装工艺的封装类型。

3.1.3

1

T/CESAXXXX—202X

供应商supplier

集器件设计、制造和封装等环节于一身的厂商或只负责设计与销售的厂商。

3.1.4

静电放电敏感度分级electrostaticdischarge/ESD

指一个器件易受静电损伤的程度。

3.1.5

任务剖面missionprofile

任务剖面是器件在汽车某一应用的全生命周期，完成某个特定任务时，基于时间所经历的事件和环

境。

3.1.6

过程能力指数processcapabilityindex

过程能力指数表示过程能力满足技术标准（例如规格、公差）的程度，一般记为C。

PK

3.