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ICS23.160
CCSJ78
TGVS
团体标准
T/GVSXX—XXXX
半导体设备用低温泵评价规范
Evaluationspecificationforcryogenicvacuumpumpsusedin
semiconductorequipment
（征求意见稿）
2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施
广东省真空学会发布
T/GVSXX—XXXX
半导体设备用低温泵评价规范
1范围
本文件规定了半导体设备用低温泵评价规范的术语和定义、分类、基本要求、评价要求、评价方法、
评价结果。
本文件适用于半导体设备用低温泵的评价。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T3163真空技术术语
GB/T6070真空技术法兰尺寸
GB/T6071超高真空法兰
GB/T14775操纵器一般人类工效学要求
GB/T16709.1真空技术管路配件的装配尺寸第1部分：非刀口法兰型
GB/T16709.2真空技术管路配件的装配尺寸第2部分：刀口法兰型
GB/T22360—2008真空泵安全要求
JB/T11081真空技术制冷机低温泵
ISO21360-6:2023真空技术测量真空泵性能的标准方法第6部分：低温真空泵（Vacuum
technology–Standardmethodsformeasuringvacuum-pumpperformance–Part6:Cryogenic
vacuumpumps）
3术语和定义
GB/T3163、JB/T11081界定的及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
半导体设备用低温泵cryopumpusedinsemiconductorequipment
配套应用于半导体产业相关设备的、以GM制冷机为冷源的低温泵。
3.2
降温时间cooldowntime
在低于10Pa的起始压力下，从室温起动低温泵到低温泵二级冷头温度达到20K所经历的时间。
3.3
最低工作压力minimumoperationalpressure
起动低温泵后24h，在低温泵入口端测试罩上测得的压力。
3.4
抽气速率（体积流率）pumpingspeed(volumeflowrate)
在理想状态下，单位时间从测试罩流过泵入口的气体体积。
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T/GVSXX—XXXX
但实际上，当泵在规定条件下工作，对给定气体的体积流率（S）通常约定为该气体的流量（Q，
Pa·m/s或Pa·L/s）与给定测试罩内规定位置的平衡压力（p,Pa）之比。即：
S=Q/p
本标准抽气速率采用的单位是升每秒（L/s）。
3.5
抽气容量gascapacity
低温泵连续运转时抽速下降到初始测量值时的50%时所累计抽走的气体量，单位是Pa·L。在抽走
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