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广东省真空学会团体标准

《半导体设备用低温泵评价规范》（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

在半导体和集成电路产线PVD设备领域，行业广泛采用的是超高真空低温

泵，其主要原因为集成电路芯片制造过程中对超高真空环境中的油分、水分含量

有着非常苛刻的要求。依托低温冷凝和低温吸附原理工作的超高真空低温泵无论

是在真正的洁净无油，还是在排出水气等方面均显示出独特的性能优势。此外，

低温泵的运动部件独立于真空环境之外，具有优良的稳定性，低故障率，可长期

连续运行，在半导体制造设备领域获得了广泛使用。

国产半导体设备用低温泵技术积累起步较晚，当前集成电路产业作为国民经

济中基础性、关键性和战略性的产业，已经上升到国家战略高度，我国相继出台

多项政策支持集成电路产业发展。我国企业开发出应用于真空镀膜、平板显示

器件制造、PVD、CVD、离子注入机台所用的低温泵，一些关键指标参数与国际主

流竞品低温泵相当，目前200mm口径低温泵已在国内半导体客户产线PVD装备

上获得了批量应用，在半导体工艺过程中表现出较好的适用性，未来将在国内外

半导体装备市场获得更加广泛的应用。产业进一步发展离不开设备部件的研发以

及配套的设备评价标准