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显存芯片识别

时钟周期和显存工作频率的关系：

显存工作频率＝1/时钟周期X1000

（如2.5ns的显存，工作频率为1/2.5X1000＝400MHz）

显卡显存容量＝每个显存芯片容量X显存芯片数量 （单位MB，Mb与MB的关系为8:1,）显卡的位宽＝每个显存芯片位宽X显存芯片数量 （单位bit）

显存工作频率＝显存芯片的工作频率

三星

三星显存芯片第一段都以“K4”开头，

第三个字符表示显存种类（如D为DDR，T为DDR2,J为DDR3），

第四、第五个字符代表显存芯片容量，见上图。（如‘55/56＝256Mbit＝32MB，

26＝128Mb＝16MB），

第六、第七个字符表示显存芯片的位宽，（如32表示32bit），第八到第十表示电气性能。

第二段第一个字符表示显存的封装形式（如G表示FBGA封装，T/L表示TSOP封装）第二字符表示能耗及用途（如C表示普通能耗，作一般商用）

第三、第四个字符表示显存时钟周期，（如20表示2ns，一般可将此数字除10后得到以ns

为单位的时钟周期，但‘2A’为2.86ns，‘2C’为2.66ns）

HY（hynix）

第一行：

第一、第二个字符代表品牌，（一般为HY），

第三、第四个字符表示显存种类（如5P代表DDR2），

第五个字符表示工用电压（如S表示工作电压为1.8V），第六、第七表示显存芯片容量（如56表示256Mb＝32MB），第八、第九表示显存芯片位宽（如16表示16bit），

第二行：

第一、第二个字符表示封装方式，

第三、第四个字符表示显存芯片的时钟周期

英飞凌

第一至第三个字符表示品牌如“HYB”，

第四、第五个字符表示工用电压（如18表示1.8V），

第六个字符表示显存种类（如T表示DDR2,H表示DDR3），

第七至第九表示显存芯片容量（如256表示256Mbit＝32MB），第十、第十一表示位宽，（如32表示32bit），

最后两个表示时钟周期（如20表示2ns，对应频率500MHz）