《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板GBT+13555-2017》详细解读.pptx

《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板GB/T13555-2017》详细解读;;;;;;产品定义;本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的生产、检验和销售等环节。;不适用范围;;引用文件概述;该标准规定了聚酰亚胺薄膜的基本性能要求及测试方法，是本标准的重要基础。;;;;覆铜板是以绝缘材料为基材，单面或双面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料。;应用领域;;根据使用环境和要求，挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板可分为通用型、高导热型、高耐热型等。;产品型号;;4.4产品的分级;;;;满足一般挠性印制电路的性能要求，具有良好的性价比。;消费电子用覆铜板;;标识内容;;通过标识可以追溯产品的生产厂家、生产日期等信息，为产品质量管理和售后服务提供依据。;;作为挠性印制电路的基础材料，具有优异的绝缘性、耐热性和机械强度。;;;;分级依据;;便于生产控制;;;5.2铜箔;;除了聚酰亚胺薄膜、铜箔和胶粘剂外，挠性印制电路的生产过程中还可能使用到其他辅助材料，如覆盖膜、补强板等。;;物化性质;高热变形温度;由于聚酰胺酰亚胺具有上述优异的物化性质和热性能，使其成为挠性印制电路用覆铜板的理想基膜材料。它能够承受电路制作过程中的高温、高压等苛刻条件，同时保持稳定的电气性能和机械性能。;;丙烯酸酯类胶粘剂;胶粘剂的性能要求;;;材质要求;铜箔的规格与分类;生产工艺;;;;6.2尺寸要求及偏差;;6.4检验方法;;;;;;;;;;;;型式检验中，若所有检验项目均符合标准要求，则判定该批产品型式检验合格。若出现不合格项目，应加倍取样进行复验，复验结果若仍不符合标准要求，则判定该批产品型式检验不合格。;;;;检验方法;;;;外观检查;;;;包装标识;;运输方式;贮存;;;;对包装外观进行检查，确保无破损、变形等异常情况。;存储环境应干燥、通风，避免阳光直射和高温，以确保包装及产品的品质。;;应明确标注产品的名称以及型号，以便于用户识别和选择。;标志位置;清晰可辨;便于用户选择和使用;;运输方式选择;运输包装要求;运输过程控制;;;建议在温度为25℃左右的恒温环境下贮存，避免暴露在过高或过低的温度中，以免影响产品性能。;在符合贮存条件的前提下，未开封的产??一般可保存较长时间，具体以生产厂家提供的数据为准。;贮存期间应定期检查产品包装是否完好，如有破损应及时处理。;;包括聚酰亚胺薄膜覆铜板的厚度、尺寸、铜层厚度等关键参数，确保供应商准确理解需求。;;9.3订货文件的编制要点;THANKS