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BSOB键合互连在厚膜混合电路中的应用研究
汇报人：
2024-01-23
CATALOGUE
目录
引言
BSOB键合互连技术概述
厚膜混合电路概述
BSOB键合互连在厚膜混合电路中的应用
实验设计与结果分析
结论与展望
01
引言
厚膜混合电路的发展
厚膜混合电路作为一种重要的电子封装技术，在电子、通信、航空航天等领域具有广泛应用。随着电子设备的不断小型化和高性能化，对厚膜混合电路的可靠性、稳定性和性能提出了更高的要求。
BSOB键合互连的优势
BSOB（BallStudOnBoard）键合互连技术是一种先进的连接技术，具有高可靠性、高密度、低成本等优点。在厚膜混合电路中引入BSOB键合互连技术，可以显著提高电路的可靠性、稳定性和性能，满足电子设备不断升级的需求。
国内外研究现状
目前，国内外学者在厚膜混合电路的连接技术方面进行了大量研究，包括传统的焊接、压接等连接方式。然而，这些传统连接方式存在可靠性差、成本高、难以实现高密度连接等问题。BSOB键合互连技术作为一种新型连接技术，在厚膜混合电路中的应用研究相对较少。
发展趋势
随着电子设备的不断升级和智能化发展，对厚膜混合电路的连接技术提出了更高的要求。未来，BSOB键合互连技术将在厚膜混合电路中发挥越来越重要的作用，实现更高可靠性、更高密度和更低成本的连接。
研究内容
本研究旨在探讨BSOB键合互连在厚膜混合电路中的应用，包括BSOB键合互连技术的原理、工艺流程、性能评价等方面。同时，将研究BSOB键合互连技术对厚膜混合电路可靠性、稳定性和性能的影响。
研究目的
通过本研究，旨在提高厚膜混合电路的可靠性、稳定性和性能，推动BSOB键合互连技术在厚膜混合电路中的广泛应用。同时，为相关领域的研究和应用提供理论支持和技术指导。
研究方法
本研究将采用理论分析、实验研究和数值模拟等方法进行研究。首先，通过理论分析探讨BSOB键合互连技术的原理和特点；其次，通过实验研究验证BSOB键合互连技术在厚膜混合电路中的可行性和优越性；最后，通过数值模拟分析BSOB键合互连技术对厚膜混合电路性能的影响。
02
BSOB键合互连技术概述
BSOB键合互连技术具有以下特点
特点
高可靠性
高密度集成
通过精确的氧化物凸起形状和高度控制，实现低接触电阻和高键合强度，提高连接的可靠性。
支持更高的互连密度，满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
03
02
01
与多种基板和芯片材料兼容，适用于不同应用场景。
采用低温键合工艺，避免对芯片和基板的热损伤，降低制造成本。
低温工艺
兼容性
键合后处理
进行键合质量的检查和评估，如有问题则进行修复或返工。
键合施加压力
在一定的温度和压力下，使芯片与基板紧密接触，实现氧化物凸起与金属电极的键合。
键合对准
将芯片与基板进行精确对准，确保氧化物凸起与对应的金属电极对齐。
基板和芯片准备
选择适当的基板和芯片材料，进行清洗、干燥和表面处理，确保表面平整、无污染物。
氧化物凸起形成
在金属表面通过化学或物理方法形成氧化物凸起结构，控制凸起的高度和形状。
接触电阻
评价键合界面的电气性能，接触电阻越低，电气连接性能越好。
键合强度
衡量键合的机械稳定性，键合强度越高，连接越可靠。
耐环境性
考察键合在不同环境条件下的稳定性，如温度、湿度、化学腐蚀等。
可靠性测试
通过加速老化试验、热循环试验等方法评估键合的长期可靠性。
03
厚膜混合电路概述
厚膜混合电路是采用厚膜技术在陶瓷基板上印制图形并经高温烧结形成无源网络，再与有源器件（如半导体芯片等）通过键合互连技术组装在一起，形成具有特定功能的电路。
原理
厚膜混合电路具有设计灵活、集成度高、可靠性好、成本低等优点。同时，由于采用厚膜技术，使得电路具有较高的耐温性和良好的机械强度。
特点
机械性能
考察厚膜混合电路的机械强度、耐磨损性等性能。
可靠性
对厚膜混合电路进行可靠性测试，如老化试验、环境适应性试验等，以评估其长期使用的可靠性。
热稳定性
评价厚膜混合电路在高温环境下的稳定性，包括电阻温度系数、介质损耗等参数。
电气性能
评价厚膜混合电路的电气性能，包括电阻、电容、电感等参数是否符合设计要求。
04
BSOB键合互连在厚膜混合电路中的应用
高可靠性
BSOB键合互连采用先进的键合技术，能够实现高可靠性的电气连接，确保厚膜混合电路的稳定性和长期可靠性。
优异的导电性能
BSOB键合互连具有良好的导电性能，能够提供低阻抗、低噪声的电气通路，满足厚膜混合电路对高性能的要求。
适用于复杂环境
BSOB键合互连能够在复杂的环境条件下保持稳定的电气性能，如高温、低温、潮湿等恶劣环境，适用于各种应用场景。
键合材料选择
根据厚膜混合电路的具体要求和应用场景，选择合适的键合材料，如金属、合金、陶瓷等。
键合工艺优化
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