回复万bz01mx整机评估报告.pptx

万德利BZ01(MX2110)整机设计评估

2016年04月26日;整机干涉请自行检查，我司不负责检查干涉问题；;整机结构和主板器件非配合部分在手机的长宽方向上请留0.5mm以上的安全间距，厚度方向上请留0.3mm以上的安全间距，请自行检查改善；;主板已升级至V01，请更新主板；;前壳塑胶是喷涂件，请考虑做积油槽，防止积油严重，TP装配不到位起翘；;壳体USB孔比本体内径单边大0.2mm即可，太大插接USB时容易顶住USB金属边，外观看起来也不美观；;电池盖扣手位处和底壳干涉，请改善；;电源键、音量键是铝片机加工的，精度比较高，可以考虑将间隙减小到0.07mm左右；;音量键宽度为3.75mm,前壳装配空间只有3.35mm,两个都是金属，没有变形，无法装配，请考虑改善；;喇叭box和主板先组装到一起，再往前壳装配的，侧键FPC这样不好装配，很容易撕裂，可以考虑将侧键FPC直接装配??支架上，用喇叭支架做支撑，这样上一个问题也可以解决；;现在设计是前壳电池仓组装一块钢片，整机厚度空间充足，请考虑电池仓处做前壳金属，可以省去钢片成本，组装也相对方便；;电池盖和电池干涉，请改善;耳机中间有弹片，插上耳机线时，弹片会顶起，近距下面的支撑件中间请避位设计;主板邮票孔处切割会有毛刺，喇叭box请避位0.3mm以上，防止装配干涉；;天线支架高度建议做到0.75~0.85mm,弹片的工作高度是0.55~0.8mm,现在壳体到主板是0.95，FPC不到0.15mm,FPC接触不是很可靠；;电池仓的掏胶斜顶建议跟电池仓大面做平，保证电池仓大面平整；;前壳能支撑主板的地方请长筋支撑主板，保证整机强度，注意测试点避位；;LCD上下端跟壳体间隙0.5mm太大，请改为0.2mm；;建议整机器件、焊盘跟壳体周圈间隙做到0.5mm以上；;底壳装天线FPC的地方，直角边倒圆角处理，防止刮破FPC；;摄像头FPC与喇叭支架间隙太小，请加大改善；;小板请安排硬件走线，底壳避开器件的地方长筋顶住小板，保证整机强度；;近距胶套请注意防呆设计；;喇叭支架预装到主板上的，扣位跟前壳请避位设计；;USB2.0插脚和LCD间隙太小，装配时有可能金属插脚顶破FPC，请考虑将小板抬高；;建议将螺钉柱上移，同轴线走螺钉下边出线；;喇叭支架长筋压住USB，留0.08mm间隙，防止插拔测试USB焊盘松动；;前壳五金和主板器件高度方向间隙只有0.1mm,很有可能短路或者压坏器件，请加大到0.3mm以上，其他地方请自行检查；;喇叭box请设计完整，便于核对和耳机座是否有干涉；;摄像头装饰件和底壳干涉，请改善；;USB硅胶塞子的挂台往里移5mm左右，现在这样硅胶塞子没法拉开的；;USB2.0插脚跟前壳塑胶干涉，请改善；;USB2.0硅胶塞子避开USB舌头可以往里加长，防止塞子自然状态脱落；;辅料请设计出来，便于核对结构和出2D图纸；;