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行业研究
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东兴证券股份有限公司证券研究报告模拟芯片行业:连接数字世界和物理世界的桥梁,国内模拟IC行业百舸争流
东兴证券股份有限公司证券研究报告
——海外硬科技龙头复盘研究系列之六
2024年6月14日
看好/维持
电子
行业报告
分析师
刘航电话:021邮箱:liuhang-yjs@dxzq.net.cn
执业证书编号:S1480522060001
投资摘要:
模拟芯片是连接数字世界和物理世界的桥梁,集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路与数字集成电路对比,模拟集成电路设计门槛高、产品生命周期更长。模拟芯片由电阻、电容、晶体管组成,处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面,并让人与设备实现互动,是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁。
模拟芯片可以分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。通用型模拟芯片,属于标准化产品,适用于多类电子系统,专用型模拟芯片根据专用的应用场景进行设计,一般集成了数字和模拟IC,复杂度和集成程度更高。全球通用模拟芯片和专用模拟芯片占比分别为40%和60%。根据功能不同,通用模拟芯片又可以分为电源管理芯片和信号链芯片。
模拟芯片厂商的经营模式主要有三种:IDM模式、虚拟IDM模式和Fabless模式,国际大厂多为IDM模式,目前国内厂商大多采用Fabless模式。IDM模式既具有自主芯片设计能力,又拥有自主的芯片制造产能,优势在于产能有保障,成本较低毛利率较高,产业链更长、利润空间更大。但此模式需要大量资本投入,代表企业有TI和ADI。国内企业采用更多的是仅负责设计,产能全部依赖外部代工厂的Fabless模式,此模式可以快速形成产品,进入市场,但毛利率相对较低。
通讯、工业和汽车为主要应用领域,助力模拟芯片行业持续发展。模拟IC下游市场广泛,通讯、工业和汽车为主要应用领域,占比均超20%。其中新能源车市场、5G技术的快速普及和应用以及服务器市场有望成为模拟芯片行业新的增长点。根据中国汽车工业协会的数据统计,国内外新能源车市场保持持续增长态势,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。随着政策与市场推动,新能源汽车渗透率的提高,电动化与智能化的发展有望促使汽车成为模拟芯片行业新的增长点之一。国内5G技术快速普及,在工业、矿业、电力、港口、医疗等多个行业中的应用不断深化和推广,未来对混合信号处理系统提出了更高的带宽和速率需求,模拟芯片需求有望持续增长。在人工智能的浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,模拟芯片在服务器领域的需求有望持续释放。
2023年全球半导体市场短期受到通胀和需求疲软影响,预计2024年全球半导体市场和模拟芯片市场有望复苏,长期趋势向好。受半导体市场整体影响,2023年模拟IC市场规模有所下降,随着下游人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长,以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖,未来模拟IC市场增长趋势明显。据MorderIntelligence预测,预计2024年全球模拟IC市场有望增长至912.6亿美元,2029年模拟IC市场有望增长至1296.9亿美元。
从全球模拟芯片市场份额来看,模拟芯片市场仍由海外企业主导。德州仪器龙头效应明显,占据市场总份额19%;亚德诺紧随其后,市场份额约为9%。德州仪器与亚德诺产品种类众多,工业、汽车为下游主要应用市场。德州仪器(TI)主要业务是模拟芯片和嵌入式处理器等,产品分类包括17个类别,产品系列有80000多个器件。2023年,TI实现营业收入175.19亿美元,其中工业和汽车两个领域收入合计占比超过70%。亚德诺的产品线涵盖了模拟芯片的关键领域,拥有超过75000个产品型号,2023年ADI实现营业收入123.06亿美元;其中超过50%的收入来自工业领域,24%来自汽车领域。
模拟芯片龙头企业TI和ADI顺应半导体发展周期,持续加大资本性支出以及研发。TI和ADI两大龙头企业持续加大资本性支出,过去10年CAPEX不断增加。2013-2023年,TI的资本性支出由4.1亿美元增长到2023年的50.7亿美元;ADI的资本性支出由1.2亿美元增长至12.6亿美元。两大龙头企业的研发投入不断增加。2013-2023年,TI的研发
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