PCB版布局规则_原创精品文档.pdf

PCB板布局原则1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件

均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能

将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、

贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或

垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件

排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。3).某元器件或导线之间

可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿

而引起意外短路。4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易

触及的地方。5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的

距离

6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。2.按照信号走向布

局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，

以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2).元件的

布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况

下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直

接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方

3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵

敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的

方向应与相邻的印制导线交叉。2).尽量避免高低电压器件相互混

杂、强弱信号的器件交错在一起。3).对于会产生磁场的元件，如

变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线

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的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5).在高频工作

的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。4.抑制热干扰1).

对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独

设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。2).

一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容

易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴

被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，

引起误动作。4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。5.

可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关

等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要

与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在

印制电路板于调节的地方。印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是

电子产品中电路元件与器件的支撑件，它实现了电路元件和器件之间

的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越

来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗

干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。印刷电路板设计的主

要步骤；..1：绘制原理图。..2：元件库的创建。..3：建立原理图

与印制板上元件的网络连接关系。..4：布线和布局。..5：创建印制

板生产使用数据和贴装生产使用数据。..印制电路板的设计过程中要

考虑以下问题：

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1、要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网络

连接的正确性。

2、印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网络连接关系，而且

要考虑电路工程的一些要求，电路工程的要求主要是电源线、地线和

其他一些导线的宽度，线路的连接，一些元件的高频特性，元件的阻

抗、抗干扰等。

3、印制电路板整机系统安装的要求，主要考虑安装孔、插头、定

位孔、基准点等都要满足要求，各种元件的摆放位置和准确地安装在

规定的位置，同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。

4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计

规范和满足生产工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生

产。

5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路

板上的图形、焊盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方

便地安装。

6、设计出印制电路板的目的主要是应用，因此我们要考虑它的实

用性和可靠性，同时减少印制电路板的板层和面积，从而来降低成本，

适