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2022中国集成电路产业与市场回顾及发展展望
一、2007年中国产业回顾
回顾2007年,面对全球市场增长乏力,国内IT产业发展趋缓的整体
环境,中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头,产业销售额在
2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长,规模达到1251、3亿
元,同比增长24、3%。
在2007年国内集成电路各行业的发展上,IC设计、芯片制造与封装
测试行业均有增长,其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装
企业增资扩产,国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长
两方面因素的带动下,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入
627。7亿元,同比增长26。4%,继续保持了快速发展势头。芯片方面,
虽然全球芯片代工市场低迷,但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产
的带动下,国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长,2007年国
内芯片制造企业共实现销售收入397。9亿元,增幅为23%。2007年IC设
计业则未能保持前几年高速增长的势头。全年行业销售收入增幅由2006
年的49。8%大幅回落到21、2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。
随着IC设计和制造行业的迅猛发展,国内集成电路价值链格局继续
改变,其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2007
年,由于封装测试业发展迅速,以及IC设计行业增幅趋缓,国内集成电路
产业链结构有所变化,IC设计业份额由2006年的18。5%下降到18%,芯
片制造业所占比例由2006年的32、1%下降至31、8%,封装测试业所占份
额则由2006年的49。3%上升至50。2%。
回顾过去的2007年,国内集成电路产业的发展呈现如下几大特点
1、产业发展有所增速减缓部分重点企业业绩欠佳
2007年中国集成电路产业增长速度明显放缓,24、3%的年度增幅与
2006年36。2%的增幅相比回落了11、9个百分点,也低于2007年初人们
普遍预期的30%左右的增幅,其中IC设计业增速更是大幅回落,并首次
低于全行业整体增幅。在全行业增速整体放缓的同时、珠海炬力、中星微
等IC设计企业,中芯国际、华虹NEC等芯片制造企业以及深圳赛意法等
封装测试企业2007年经营业绩出现了一定下滑,这也是近几年所未见的。
分析2007年中国集成电路行业整体发展趋缓的原因,除受到全球半
导体市场低迷、国内市场增长放缓的影响之外,人民币汇率的不断走高也
是重要原因之一。由于中国集成电路产业销售收入一半以上来自出口,人
民币的不断升值对以人民币测算的销售收入影响很大。2007年美元兑人
民币汇率由年初的1:7。9一路上升至年末的1:7。2,从而将国内集成电
路产业人民币销售收入的增幅下拉了5个百分点,并影响了中芯国际等企
业的人民币业绩表现。
2、生产线建设取得新成果投资成为拉动产业增长主要动力
2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的
势头。芯片生产线方面,2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达
产,全年共实现销售收入93、59亿元,比2006年增长了2、4倍,从而
拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。此外,国内有多条集成
电路芯片生产线正处于建设或达产过程中,包括2007年12月份刚建成投
产的中芯国际(上海)12英寸芯片厂、正建设中的海力士-意法无锡工厂
二期,茂德的重庆8英寸芯片厂,英特尔大连12英寸芯片厂,以及2022
年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线、英特尔
支持建设的深圳方正芯片厂二期工程建设等。此外,中芯国际北京厂和天
津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等都计划在年内扩充产能。随
着这些新增产能的陆续释放,未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。
封装测试领域,各主要厂商也进行了大规模的扩产。长电科技投资
20亿元建设的年产能达50亿块的IC新厂在2007年正式投入使用,三星
电子苏州半导体公司第二工厂建成投产,飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨
等企业也分别对其国内的封装企业进行增资扩产。这些企业2007年的销
售收入均有大幅度的提升,从而拉动了国内封装测试业的再次快速增长。
与此同时,松下已宣布投资100亿日元在苏州建设半导体封装新厂房、意
法半导体投资5亿美元的封
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