非金属材料电镀.ppt

化学蚀刻过硫酸铵200g/L温度20±5℃时间1-2min第160页,共184页，星期六，2024年，5月稀硫酸浸蚀10%稀硫酸常温2min第161页,共184页，星期六，2024年，5月稀盐酸浸蚀20-50%稀盐酸常温2min第162页,共184页，星期六，2024年，5月胶体钯活化氯化钯0.5g氯化亚锡25g盐酸300mL水600mL温度40-60℃时间10min第163页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀铜硫酸铜7g/L酒石酸盐20g/L甲醛25mL/L氢氧化钠5g/L硫酸钠2g/L温度18-22℃pH11-12.5时间5-10min第164页,共184页，星期六，2024年，5月通孔镀—焦磷酸镀铜焦磷酸铜90g/L焦磷酸钾355g/L氨水（比重0.9）2.5mL/L光亮剂适量温度55℃pH8.6阳极电流密度1.5A/dm2阴极电流密度3A/dm2搅拌5-10min第165页,共184页，星期六，2024年，5月通孔镀—也可采用硫酸铜镀铜优点电镀成本低镀液容易管理，杂质容许范围大废水容易处理可使用碱性保护层第166页,共184页，星期六，2024年，5月总结板面电镀铜图形电镀铜铜箔化学镀铜一次镀铜干膜保护蚀刻铜箔化学镀铜一次镀铜蚀刻干膜保护二次镀铜第167页,共184页，星期六，2024年，5月蚀刻剂氯化铜过硫酸铵铬酸-硫酸氯化亚铁第168页,共184页，星期六，2024年，5月六、接线端电镀接线端电镀常采用低电阻的镀金层。先镀以2-5μm的镍作底层，然后再镀以1-3μm的硬金层。第169页,共184页，星期六，2024年，5月接线端电镀基本工艺粘贴绝缘带→（剥去钎焊料）→修整→（酸洗）→镀镍→（冲击镀金）→镀金→取去绝缘带→洗净→检查瓦特镀镍液氨基磺酸镍镀液第170页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀铜板面镀铜图形镀铜电镀锡金属的抗蚀层，保护线路蚀刻，蚀刻后去除电镀镍铜层与金层之间的阻挡层，防止金铜相互扩散，影响板子的可焊性和使用、寿命。镍层打底，大大提高了金层的机械强度电镀金硬金（金合金）水金（纯金）图形电镀瓦特氨基磺酸通孔电镀接线端电镀第171页,共184页，星期六，2024年，5月印刷电路板常用的电镀种类镀锡镀金化学镀镍金化学镀银化学镀钯化学镀锡化学镀锡合金线路表面的防护或功能方面的电镀第172页,共184页，星期六，2024年，5月镀锡：防护性、可焊性—酸性硫酸盐光亮镀锡化学纯第173页,共184页，星期六，2024年，5月硫酸亚锡40-60g/L硫酸50-80mL/L光亮剂3-5mL/L走位剂5-10mL/L阳极纯锡阳极第174页,共184页，星期六，2024年，5月镀金：在镀镍的表面上进行—镀镍金主要用于连接部位，被称为“金手指”的板边接插部、连接盘等；非纯金，添加钴等金属的“硬金”连接线等的镀金为纯金，称“软金”第175页,共184页，星期六，2024年，5月硬金（金合金）软金（纯金）金2-8g/L6-12g/L柠檬酸钾60-80g/L柠檬酸10-20g/L磷酸钾46-60g/L钴盐100-500mg/LpH4.0-4.56.0-8.0阳极铂金覆膜钛铂金覆膜钛温度30-50℃60-80℃ik0.5-2.0A/dm20.1-0.5A/dm2搅拌阴极移动阴极移动第176页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀镍金：化学镀镍是金与铜基体之间的阻挡层，防止生成金和铜的金属间化合物而导致表面性能变化。酸性除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化学镀镍→浸金→化学镀厚金→干燥第177页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀银缺点——抗变色能力差，不能获得厚的镀层硝酸银5g/L氨水30mL/L酒石酸钾钠100g/L氢氧化钠10g/L乙液甲液：第178页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀钯氯化钯10g/LEDTA二钠19g/L乙二胺25g/L次亚磷酸钠4g/LpH4.1温度71℃第179页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀锡（化学浸锡、置换镀锡）氯化亚锡8g/L酒石酸39g/L硫脲55g/L温度室温第180页,共184页，星期六，2024年，5月化学镀锡合金：化学锡银、锡铜、锡锌、锡铋第181页,共184