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BN/氰酸酯树脂复合材料的制备及导热性能
【摘要】导热填料氮化硼,具有非常稳定的化学性质，不易被绝大多数的氧化剂、无机酸、无机碱腐蚀，也不易与大部分金属发生反应；优异的耐热性能使其在高温条件下也可以保持良好的导热性和极低的介电常数，是一种理想的导热填料。但氮化硼的表面十分光滑，含有非常少量的官能团，所以需要对其表面进行修饰。经过改性的氮化硼再与含有三嗪环及芳香环的氰酸树脂发生化学反应，能进一步提升氰酸酯树脂的导热性能，更好地解决电子元器件的散热问题。
本实验以双酚A型氰酸酯单体和经硅烷偶联剂（KH-550）接枝处理过的无机导热填料氮化硼为主要原料，使填料表面
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