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相关术语：COGChiponGlass是一种将液晶驱动器直接安装于显示屏上

技术ACF异方性导电膜AnisotropicConductiveFilmITO铟锡氧化物

IndiumTinOxides

LCD常见分辨率QCIF(QuarterCIF)220x176QVGA(QuarterVGA)

320x240HVGA(Half-sizeVGA)480x320VGA(VideoGraphicArray

显示绘图阵列)640x480WVGA(WideVGA)分为854×480像素和

800×480像素两种QHD(QuarterFULLHD1920×1080的四分之一

960x540HighDefinition)即屏幕大小，一般有1.8寸、2.0、2.1、

2.2、2.4、2.6、2.8、3.0、3.2、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、

4.0、4.1、4.2（这个少）、4.3、4.5，最大5.0。屏幕材质，有

TFT、LCD、SLCD、SUPERSLCD、AMOLED、SUPERAMOLED、

SUPERAMOLEDPLUS、IPS等等。COG介绍:直接将驱动IC之

I/O与显示玻璃基板的电极端子相互连接的方式，COG模块邦定所使

用的驱动IC必须先长出凸块(bumping)，液晶面板模块邦定的凸块材

质为Au，目前以ACF为连接材料之制造工艺较成熟COG模块的组

成为：显示屏，代表有效显示区域。显示屏周围的密封环，保护并密封显示屏。

连接平台，为液晶驱动器IC提供空间。液晶驱动器IC自身产生显示器控制和

驱动信号。弹性面板连接器(FPC)将显示驱动器IC连接到微控制器（见图4）。

在COG模块中，组成液晶屏的两块玻璃板之一向外延伸，提供安装和连接

液晶驱动器的空间（见图4和图5）。通过铟锡氧化物(ITO)电极与显示屏连接，

前者装配于玻璃板表面并通过异方性导电膜(ACF)连接到安装于驱动器IC的连接

垫上的金接点。COG技术在液晶模块设计方面的限制很少：对于COG，

非封装显示驱动器IC（没有封装的显示驱动器）已足够；只要求显示驱动器IC

具有可以接触到液晶屏上的ITO走线的金接点。LCD驱动器IC的放置可以在有

效显示区域的任何一侧。这允许将液晶驱动器IC放置在较小的一侧以使接触平

台最小化，降低费用。

COG技术允许几个液晶驱动器IC直接串接在接触平台上，以便能够驱动更大的

显示屏分辨率。COG技术允许将显示屏连接到PCB的最恰当位置，即使与微控

制器有些距离也可以COG制程技术工程流程：（常规）-COGACF

贴附控制参数：压头温度（参考：80±10°C）热压时

间（参考：0.4±0.2S）压头压力参考：(0.07±0.05？

压头平衡度(用压感纸测试)-COF预压控制参数：压头温度

（参考：50±10°C）热压时间（参考：0.5±0.2S）压头压力参(

考：0.07±0.05？)压头平衡度(用压感纸测试)IC对位(≥2/3)-

COF本压控制参数：左右压头温度(参考：200±10°C)压

头压力(参考：0.09±0.05？)粒子爆裂程度符合工艺要求：

粒子爆裂数目≥5ITO介绍作为纳米铟锡金属氧化物，

具有很好的导电性和透明性，可以切

铟锡氧化物IndiumTinOxides

断对人体有害的电子辐射，紫外线及远红外线。因此，喷涂在

玻璃，塑料及电子显示屏上后，在增强导电性和透明性的同时

切断对人体有害的电