表面处理工程.doc

●表面解决工程●

金属镀覆和化学解决及有关过程朮语﹕(GB/T3138-1995)

镀覆方法﹕

化学气相沉积chemicalvapordeposition

用热诱导化学反映或蒸气气相还原于基体凝聚产生沉积层的过程。

物理气相沉积physicalvapordeposition

通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过程。

化学钝化chemicalpassivation

用品有氧化剂的溶液解决金属制件﹐使其表面形成很薄的钝态保护膜的过程。

化学氧化chemicaloxidation

通过化学解决使金属表面形成氧化膜的过程。

阳极氧化anodizing

金属制件作为阳极在一定的电解液中进行电解﹐使其表面形成一层具有某种功能(如防护性﹐装饰性或其它功能)的氧化膜的过程。化学镀(自催化镀)autocalyticplating

在经活化解决的基体表面上﹐镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

激光电镀laserelectroplating

在激光作用下的电镀。

闪镀flash(flashplate)

通电时间极短产生镀层的电镀。

电镀electroplating

运用电解在制件表面形成均匀﹑致密﹑结合良好的金属或合金沉积层的过程。

机械镀mechanicalplating

在细金属粉和合适的化学试剂存在下﹐用坚硬的小圆球撞击金属表面﹐以使细金属粉覆盖该表面。

浸镀immersionplate

由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反映产生的金属沉积物﹐例如﹕

Fe+Cu2+→Cu+Fe2+

电铸electroforming

通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。

迭加电流电镀superimposedcurrentelectroplating

在直流电流上迭加脉冲电流或交流电流的电镀。

光亮电镀brightplating

在适当的条件下﹐从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

合金电镀alloyplating

在电流作用下﹐使两种或两种以上金属(也涉及非金属元素)共沉积的过程。

多层电镀multilayerplating

在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。

冲击镀strikeplating

在特定的溶液中以高的电流密度﹐短时间电沉积出金属薄层﹐以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

金属电沉积metalelectrodeposition

借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。涉及电镀﹑电铸﹑电解精炼等。

刷镀brushplating

用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷﹐在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

周期转向电镀periodicreverseplating

电流方向周期性变化的电镀。

转化膜conversioncoating

金属经化学或电化学解决所形成的具有该金属化合物的表面膜层﹐例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。

挂镀rackplating

运用挂具吊挂制件进行的电镀。

复合电镀(弥散电镀)compositeplating

用电化学或化学法使金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶性非金属或其它金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。

脉冲电镀pulseplating

用脉冲电源代替直流电源的电镀。

钢铁发蓝(钢铁化学氧化)blueing(chemicaloxide)

将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中﹐使其表面形成通常为蓝(黑)色的氧化膜的过程。

高速电镀highspeedelectrodeposition

为获得高的沉积速率﹐采用特殊的措施﹐在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。

滚镀barrelplating

制件在回转容器中进行电镀。合用于小型零件。

塑料电镀platingonplastics

在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。

磷化phosphating

在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的解决过程。

镀前解决和镀后解决﹕

镀前解决preplating

为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其它特殊目的所需除去油污﹑氧化物及内应力等种种前置解决。

镀后解决postplating

为使镀件增强防护性能﹑装饰性及其它特殊目的进行的(如钝化﹑热溶﹑封闭和除氢等等)电镀后置技朮解决。

化学抛光chemicalpolishing

金属制件在一定的溶液中进行解决以获得平整﹑光亮的过程。也叫化学研磨。它是用特定的无机酸﹐在表面形成不溶性盐﹐添加某种有机物将之变成可溶性盐﹐且在凹部增厚﹐克制溶解﹔凸部优先溶解﹐形成光滑面。

化学除油alkaline