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半导体设备和材料国产化机遇(上)
一、设备和材料是半导体产业的上游核心环节
集成电路占半导体总市场的八成,是半导体的主要构成局部。美国半导体产业协会(SIA)最公布的数据显示,2023年全球半导体市场规模为3,352亿美元,比2023年略减0.2%。半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路,到达2,753亿美元,占半导体市场的81%。由于半导体产品中大局部是集成电路,因此二者常常被混为一谈,在此特别说明二者的异同,以免混淆。
1、设备和材料在半导体产业链中位于上游,是半导体制造所需的工具和原料
经过50多年的进展,
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