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封装和质量术语
以下是TI常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估TI封装选项时可能格外有用的其他重要术语。
BGA
常见封装组
定义
球栅阵列
CFPLGAPFMQFPSIPOPTO*RFIDCGACOFCOGDIPDSBGALCC
NFMCA-LID
PGAPOSQFNSOSON
同时包括定型和不定型CFP=陶瓷扁平封装基板栅格阵列
塑料法兰安装封装四方扁平封装
单列直插式封装
光传感器封装=光学射频识别设备
柱栅阵列薄膜覆晶玻璃覆晶
双列直插式封装
芯片尺寸球栅阵
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~
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