半导体制造工艺科普.docx

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2024-07-02 发布于江苏
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半导体制造工艺科普

半导体从业者对芯片都有肯定程度的了解，但我信任除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些根本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程〔包括晶圆处理制程、晶圆针测制程〕；还有后段〔包括封装、测试制程〕。

零、概念理解所谓晶圆处理制程，主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件〔如电晶体、电容体、规律闸等〕，为上述各制程中所需技术最简单且资金投入最多的过程，以微处理器〔Microprocessor〕为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘〔Pa