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氮化硼与聚合物导热改性.doc

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    氮化硼与聚合物导热改性

    【摘要】：氮化硼尤其是六方氮化硼，因其优异的面内导热率和宽带隙（5.5eV），成为近年来应用于电子元器件封装聚合物导热绝缘改性的理想填料，但使氮化硼在聚合物中形成高效的导热通道的方法仍需探索。所以本文主要从六方氮化硼的表面改性、取向和混用等角度进行介绍，并简要讲述了导热机理。

    【关键词】：六方氮化硼；声子；取向；导热性能；

    【Abstract】：Boronnitride,especiallyhexagonalboronnitride（h-BN）,becauseofitsexcellentin-pl

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