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半导体工艺01——A
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—名词解释〔18分〕
区分率及焦深的定义。
区分率：在光刻中，区分率被定义为清楚区分出硅片上间隔很近的特征图形对的力量〔例如相等的线条和间距〕。R=kλ/NA〔k—工艺因子0.6-0.8；λ—曝光波长；NA—数值孔径〕
焦深：焦点四周的一个范围，在这个范围内图像连续保持清楚，这个范围被称做焦深DOF。DOF=λ/2〔NA*NA〕
什么是热退火？
在肯定的温度下，经过适当时间的热处理，则晶片中的损伤就可能局部或全部得到消退，少数载流子寿命以及迁移率也会不同程度的得到恢复，掺入的杂质也得到肯定比例的电激
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