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我在远方的松楠林下仰视这片冬霞灿灿
我在远方的松楠林下仰视这片冬霞灿灿
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一、半导体衬底
1、硅是目前半导体中用的最多的一种衬底材料
2、硅的性能:屈服强度7x109N/m2 弹性模量1.9x1011N/m2密度2.3g/cm3热导率1.57Wcm-1°C-1热膨胀系数2.33x10-6°C-1电阻率(P)n-型1-50?电阻率(Sb)n-型0.005-10?电阻率(B)p-Si0.005-50?少子寿
命30-300μs
氧5-25ppm
碳1-5ppm
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色,本人已有7年专业领域工作经验,可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作,欢迎大家咨询~
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