热分析的基本参数与概念.docx

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ExecutiveSummary

TableofContents

TOC\o1-3\h\z\u1 Introduction 3

1.1 根本参数介绍 3

2 Activities 4

2.1 Theta-ja(θja)Junction-to-Ambient 4

测量方法 4

节温计算公式 6

2.2 Theta-jc(θjc)Junction-to-Case 6

测量方法 6

节温计算公式 6

θjc与θja的关系 7

2.3 Theta-jb(θjb)Junction-to-Board 7

测量方法 8

节温计算公式 8

θjc与θja的关系 8

2.4 Ψ的含义 9

Ψjb 9

Ψjc 9

2.5 各种封装的散热效果 9

TIPowerPAD封装的使用考前须知 10

3 Results 12

3.1 关于θjaθjcΨJB,ΨJT使用问题 12

4 Discussion 12

4.1 热仿真软件的使用 12

5 Conclusions 12

5.1 12

6 Abbreviations,Definitiones,Glossary 13

6.1 13

7 Version 13

Contents

Introduction

根本参数介绍

一般包括三个参数???ja??θjc,?θjb，三种参数所指的散热图示如下。

Ta，Tb，Tc的测试点如下：

Tc:芯片外壳的温度〔其中Tt指芯片顶部，Tp指芯片底部。于Tc通用〕

Tb：芯片管脚接触于PCB处温度

Ta:芯片周围空气温度

Tj:芯片内部PN节温度，此温度一般＜150℃，否那么造成芯片烧毁。

Activities

Theta-ja(θja)Junction-to-Ambient

PN节到空气的热阻。单位℃/W。

测量方法

器件说明书中的ΦJA是根据JESD51标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上，并置于1立方英尺的静止空气中。

Θja与PCB叠层结构、芯片焊盘大小、高度等均有关系，故因此说明书中的数值〔实验室数据〕没有太大的参考价值。但目前只能如此计算。

节温计算公式

Tjunction??Tambient?????ja??Power?；?

Tambient：环境温度

Tjunction：芯片PN节温度

Power：芯片消耗功率

Theta-jc(θjc)Junction-to-Case

θJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外外表的一个特定点。此参数最是为预估有散热器的器件设计的。

测量方法

节温计算公式

Tjunction=Tcase+??θjc*Power?

Tcase：芯片外壳温度

Tjunction：芯片PN节温度

Power：芯片消耗功率

一般有散热片的情况下计算公式：

Tjunction=Tambient+???θjc??θcs???θsa??*Power?

θcs：芯片外壳到散热片的热阻

θsa：散热片到空气的热阻

Tambient：环境温度

Tjunction：芯片PN节温度

Power：芯片消耗功率

其中θcs的计算公式如下：

θjc与θja的关系

亦可认为存在如下公式

θja???θjc??θca?

Theta-jb(θjb)Junction-to-Board

是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。θjb通常的测量位置在电路板上靠近封装处，即REF_Ref438218968\r\h1.1节图表所示。

测量方法

节温计算公式

Tjunction=TPCB+??θjb*Power?

TPCB：PCB处温度

Tjunction：芯片PN节温度

Power：芯片消耗功率

θjc与θja的关系

亦可认为存在如下公式

θjb???θjc??θbb??θba?

Ψ的含义

Ψ和θ之定义类似，但不同之处是Ψ是指在大局部的热量传递的状况下，而θ是指全部的热量传递。在实际的电子系统散热时，热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递，因此Ψ之定义比拟符合实际系统的量测状况。

Ψjb

ΨJB是结到电路板的热特性参数，单位是°C/W。热特性参数与热阻是不同的。与热阻θJB测量中的直接单通路不同，ΨJB测量的元件功率通量是基于多条热通路的。由于这些ΨJB的热通路中包括封装顶部的热对流