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电镀基本工艺流程

一、基本工序

(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→

酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→

检验包装

二、各工序的作用

1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面

﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供

所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的

电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相

当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处

理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的

镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干

燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔

除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以

提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态

磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧

化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外

观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。

脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化

学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。

酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。

2、电镀

在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的

优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素

主要有以下几个方面﹕

①主盐体系

每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀

锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐

镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。

每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好

﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液

稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化

物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性

和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的

钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对

设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面

此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。

②添加剂

添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽

剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系

﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体

而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相

对而言比前两类都逊色。

主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。

优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加

剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深

度能力好。

③电镀设备

（1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配

合使用。圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀﹐方形挂具则需

在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板

的长度﹐使用如图所示的椭圆形阳极排布。

（2）搅拌装置﹕促进溶液流动﹐使溶液状态分布均匀﹐消除气泡在

工件表面的停留。

（3）电源﹕直流﹐稳定性好﹐波纹系数小。

三、后处理

电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能﹐如耐蚀性﹐抗

变色能力﹐可焊性等。

脱水处理﹕水中添加脱水剂﹐如镀亮镍后处理

钝化处理﹕提高镀层耐蚀性﹐如镀锌

防变色处理﹕水中添加防变色药剂﹐如镀银﹐镀锡﹐镀仿金等

提高可焊性处理﹕如镀锡

因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。