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半导体生产流程
所谓的半导体，是指在某些状况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、集中等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定规律功能〔例如：AND、OR、NAND等〕，进而达成预先设定好的电路功能。自1947年12月23日第一个晶体管在美国的贝尔试验室(BellLab)被制造出来，完毕了真空管的时代，到1958年TI开发出全球第一颗IC成功，又意谓宣告晶体管的时代完毕，IC的时代正式开头。从今开头各式IC不断被开发出来，集积度也不断提
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