爱默生PCB设计规范.doc

工艺设计标准

艾默生网络能源

标准编码：TS-S0E0202003

版本：V2.0 密级：机密

生效日期：2002/8/6 页数：共30 页

拟

PCB工艺设计标准

制：许建永日期：2002.08.10

审

核：

陈贵林

日

期：2002.08.10

蔡卫东、罗从斌、操方星、赵景清、杨文斌、祖延津

标准化审查：

赵永刚

日

期：2002.08.10

批

准：

季明明

日

期：2002.08.10

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名

称

PCB工艺设计标准V2_0

更改信息登记表

第2 页 共30 页

标准名称：PCB工艺设计标准

标准编码：TS-S0E0202003

本

V2.0

版

更改原因

优化升级

更改说明

文档格式改为WORD，增加、修订标准

内容。

更

改人

许建永

更改

时间

2002/8/6

内部文件，请注意保密

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名

1.目的

称

PCB工艺设计标准V2_0

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标准产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生

产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工

艺、技术、质量、本钱优势。

2.适用范围

本标准适用于艾默生网络能源所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于

PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。

3.定义

导通孔〔via〕：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或

其它增强材料。

盲孔〔Blindvia〕：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔〔Buriedvia〕：未延伸到印制板外表的一种导通孔。

过孔〔Throughvia〕： 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔〔Componenthole〕：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Standoff：外表贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4.引用/参考标准或资料

TS-S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计标准》

TS-SOE0199001 《电子设备的强迫风冷热设计标准》

TS-SOE0199002 《电子设备的自然冷却热设计标准》

DKBA3128-2001.10 《华为技术PCB工艺设计标准》

IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》〔PrintedCircuitBoard

designmanufactureandassembly－Termsanddefinitions 〕

IPC-A-600F《印制板的验收条件》〔Accetabilityofprintedboard〕

内部文件，请注意保密

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名

5.标准内容

称

PCB工艺设计标准V2_0

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5.1PCB板材要求

5.1.1 确定PCB使用板材以及TG值

确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，假设选用高TG值

的板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2 确定PCB的外表处理镀层

确定PCB铜箔的外表处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

5.2 热设计要求

5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB的布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流

5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；

b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；

假设因为空间的原因不能到达要求距离，那么应通过温度测试保证温度敏感器件的温升

在降额范围内。

5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于

需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1所示：

焊盘两端走线均匀

或热容量相当

焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接

图1

5.2.6 过回流焊的0805以及0805以下