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国产小米芯片发展历程
中国手机制造商小米公司自2014年起开始研发自家芯片。最初的芯片代号为“派”，于2015年发布。然而，该款芯片的性能并不理想，因此小米选择了与台湾联发科合作的方案。
2016年，小米与联发科展开了合作，并推出了首款搭载联发科芯片的手机，即小米RedmiNote4。尽管这款手机在市场上取得了成功，但小米仍决定继续自研芯片。
同年，小米芯片自研团队成立。他们开始全面着手开发自家芯片，以实现更高的性能和更低的功耗。经过大量研发，终于在2017年成功推出了首款自家研发芯片，名为“澎湃S1”。这款芯片搭载在小米5C手机上，取得了良好的市场反响。
为了继续推动技术创新，小米在2018年再次发布了新一代自研芯片“澎湃S2”。这款芯片采用了更先进的制程工艺，拥有更高的性能和更低的功耗。小米随后将澎湃S2芯片搭载在小米A2Lite和Redmi6Pro等手机上。
2019年，小米发布了自家研发芯片的最新版本“澎湃S3”，并首次搭载在小米8青春版上。这款芯片在性能和功耗方面又有了显著提升，进一步巩固了小米在芯片自研领域的领先地位。
随着小米不断强化自研芯片的研发能力，他们在2020年推出了新一代芯片“澎湃S4”。这款芯片采用了更先进的制程工艺和架构设计，为小米手机提供了更高的性能和更低的功耗。
目前，小米芯片自研团队仍在不断努力，致力于开发更具竞争力的芯片产品，为小米手机提供更卓越的性能和用户体验。
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