基于STM32F03系列MCU的ProfibusDP从站软核芯片的研究.pdf

基于STM32F103系列MCU的Profibus-DP从站软核芯

片的研究与实现可行性报告

一、立项的背景和意义

随着经济全球化的发展，产品大规模自动化生产越来越普及，自动化生产网

络从设备级上升到制造执行系统乃至整个企业集团，这就对每一个电器产品与自

动化元件提出一个要求，它们必须实时提供最原始的现场数据，通过网络传输到

上位机进行调度与管理，因此将来的电器产品必须具有通讯联网功能。

温州是“中国电器之都”，年产量占据全国60%以上。在国外，以德国西门

子、法国施奈德公司为代表的3WN6系列断路器产品、ATV312变频器、ATS48

软启动器等已投入市场；在国内，网络信息化电器刚刚起步，只有少数几家知名

企业进行了有关技术的研究。网络信息化电器的核心特征是通信联网功能，目前，

国际上常用的总线标准有Profibus，Modbus，DevideNet，CANopen等等，其中

Profibus总线标准（即IEC61158标准）应用最为广泛，主要优点是其开放性、

互操作性、环境适应性较强。国际上有300多家大型厂商（包括西门子、施奈德

等）都支持与推广Profibus标准。

目前，国内外低压电器的Profibus接口普遍采用Profibus-DP从站形式，大

多数企业采用西门子的智能从站ASIC专用芯片SPC3。该芯片价格比较昂贵（人

民币约130元），再加上外围器件与软件成本，造成低压电器产品成本超出厂家

预期利润空间，这也是国内产品很少有Profibus-DP接口的一个重要原因。因此，

本课题所提出的利用性价比高的普通ARM芯片（STM32F103）代替专用的

Profibus芯片的方案具有重大的现实意义。

STM32F103系列CPU是ST公司基于ARMCortex技术内核的32位的处理

器，其硬件资源丰富、指令功能强大、运行速度快、工作可靠性高，性价比高（人

民币约20元），在电子产品领域被广泛地应用。针对其资源进行有效的分配，使

硬件与软件有机地结合，完全可以替代Profibus-DP的ASIC专用芯片，达到降

低成本、加快二次研发速度、降低新产品研发风险的目的。本课题就是针对快速

发展的信息化电器的趋势与国内企业成本压力的矛盾，在现有条件下实现与国

际高端产品快速接轨，采用廉价的高性能MCU开发一种Profibus-DPASIC的替

0

代产品即Profibus-DP软核芯片，来解决以上问题。

二、国内外研究现状和发展趋势

目前，国外几大电器巨头（西门子，ABB，欧姆龙，三菱等）的产品都在力

推具备总线接口的产品，而最成功的现场总线当属Profibus。2008年底该总线安

装点已经超过2800万个，支持厂商300多家。由于它的开放性、互操作性使越

来越多的厂商加盟这一阵容，使其发展迅速。

国内情况如下，有少量产品带Profibus接口，技术实现方法一般采用西门子

公司的Profibus-DP从站的ASIC芯片SPC3作为核心接口部件，这种方式功能与

可靠性比较好。但是现在ASIC芯片没有国产化，价格非常高（人民币约130元），

对于产量较大的中端产品来说成本压力很大。同时，使用该款芯片必须购买价格

昂贵（人民币约4万元）的专用软件开发包开发。另外，该芯片需要并行总线与

CPU接口，占用大量的端口，对主控制器的CPU有很大的限制，不利于降低成

本与减小体积。

国内大部分产品只是带有RS485或RS232通讯口，企业自己定的标准与协

议，这样各个厂商的标准都不同，成套供应商很难进行联网组合，除非开发专用

网关进行组网。但这要耗费大量的人力物力，而且维护相当困难，因此大部分电

器的通讯接口没被使用，形同虚设。

在国内基于软件实现Profibus-DP的低成本优点与灵活性早为人所知，但由

于Profibus协议比较复杂，实时性要求极高，没有进行专业深入的研究与仪器设

备的支持很难实现，另外高性能MCU在此前的价格一直居高不下导致使用软件

模拟并没有太大优势，所以国内尚无软