半导体制造工艺复习资料.docx

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选择题

在晶体的生长过程中,晶体中初始的掺杂浓度为kC,假设k1,

0 0 0

掺杂浓度将会持续〔 〕。〔其中k为平衡分凝系数〕

0

A增加 B不变

C削减 D都有可能

实际的晶体〔如硅晶片〕与抱负的晶体有显著的差异,如下图的点缺陷为〔 〕。

A替位杂质 B填隙杂质

C空位 D Frenkel

实际的晶体〔如硅晶片〕与抱负的晶体有显著的差异,晶体的缺陷有四种类型,其中孪晶〔twins〕和晶粒间界属于〔 〕。

A

点缺陷

B

线缺陷

C

面缺陷

D

体缺陷

MOS器件也会受到氧化层中的电荷和位于二氧化硅—硅界面处的势阱的影响。这些势阱和电荷的根本类别可以分为界面势阱

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