表面组装焊接工艺.pptxVIP

项目四焊接工艺石家庄财经职业学院修德励志强能善技

一、表面组装工艺流程与组装方式二、焊膏和贴装胶涂敷工艺三、表面组装贴装工艺四、表面组装焊接工艺

四、表面组装焊接工艺1.表面组装的焊接方法和要求3.再流焊工艺2.波峰焊工艺

四、表面组装焊接工艺1.表面组装的焊接方法和要求1）表面组装的焊接方法在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏是由专用的设备以确定的量涂敷的。目前，再流焊技术与设备是SMT组装企业的主选技术与设备。

四、表面组装焊接工艺1.表面组装的焊接方法和要求2）表面组装的焊接要求(1)要求形成微细化的焊接连接。(2)由于表面组装元器件的电极或引线形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接。(3)要求表面组装元器件与PCB焊盘的结合强度和可靠性高。

四、表面组装焊接工艺2.波峰焊工艺1）SMT波峰焊的主要类型波峰焊用于印制板联装已有20多年的历史，现在已成为具有一定理论基础和丰富经验的成熟电子联装工艺技术。目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组装组件的焊接。波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。

四、表面组装焊接工艺2.波峰焊工艺2）SMT波峰焊工艺控制(3)焊接系统(2)预热系统(1)焊剂系统

四、表面组装焊接工艺3.再流焊工艺1）再流焊工艺的特点2）再流焊的基本工艺过程3）再流焊设备4）再流焊工艺控制5）再流焊缺陷分析

四、表面组装焊接工艺1)再流焊特点(1)元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。(2)能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。(3)再流焊的焊料是商品化的焊膏，能够保证准确的组分,一般不会混入杂质。(4)可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。(5)工艺简单，返修的工作量很小。

四、表面组装焊接工艺2）再流焊工艺过程再流焊的基本工艺过程

四、表面组装焊接工艺3）再流焊设备1)再流焊设备类型①对PCB整体加热②对PCB局部加热。2)再流焊炉系统组成(1)加热系统(2)热风对流系统(3)传动系统(4)顶盖升起系统(6)氨气装备(5)冷却系统(7)焊剂回收系统(8)抽风与控制系统

四、表面组装焊接工艺4）再流焊工艺控制(1)预热区(2)保温区(3)再流区(4)冷去区