GBT-半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法.pdf

ICS31.080.01

CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/T15879.620—202X/IEC60191-6-20：2010

`

半导体器件的机械标准化

第6-20部分：表面安装半导体器件封装

外形图绘制的一般规则小外形J形引线

封装(SOJ)的封装尺寸测量方法

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–

Part6-20:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemounted

semiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsof

smalloutlineJ-leadpackages(SOJ)

(IEC60191-6-20:2010,IDT)

（征求意见稿）

2024-3-16

（本草案稿完成时间：）

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XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/T15879.620—202X/IEC60191-6-20：2010

目次

前言II

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4测量方法1

测量方法说明1

参考特征和外形图2

封装高度A3

支撑高度A13

封装体厚度A23

和，引线厚度4

引线宽度bpb1c和c1

焊接长度Lp5

焊接长度Lp中心的允许值t6

引出端的位置度公差x6

共面度y8

I

GB/T15879.620—202X/IEC60191-6-20：2010

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

本文件是GB/T15879《半导体器件的机械标准化》的第6-20部分。GB/T15879已经发布以下部分：

——第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系；

——第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值。

——第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸

测量方法。

——第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）

的设计指南。

本文件等同采用IEC60191-6-20：2010《半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导

体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担