光电信息导论6-6.pptx

光电信息导论

中山大学电子与信息工程学院

王钢

stswangg@mail.sysu.edu.cn

中山大学

SUNYAT-SENUNIVERSITY

UNIVERSITYSUNYAT-SENUNIVERSITY

YAT-SEN

SUN

PartII:LED器件及应用

4.LED器件及应用

4.1LED芯片工艺

4.2LED器件封装

4.3LED器件及封装发展趋势

4.4LED典型应用概况

中山大学

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YAT-SENUNIVERSITYSUNYAT-SENUNIVERSITY

SUN

EpitaxialDepositionofLight.

Emitting

Diodes

Bulk

Substrate

Crystal

Growth

Machining

Die

Fabrication

■4.1LED芯片工艺

完整的LED器件制作流程

e.g.,GaAs

Al₂O₃,SiC

衬底材料

生长或购

买衬底

e.g.,metal-organic

chemicalvapordeposition

(MOCVD)

中山大学

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Sapphire

蓝宝石2-inch

LED结构

MOCVD生长

Final

ProductAssembly

器件封装

芯片切割

芯片加工

YAT-SENUNIVERSITY

YAT-SENUNIVERSITY

SUN

SUN

■4.1LED芯片工艺

SUNYAT-SENUNIVERSITY材料生长

MOCVD设备

蓝宝石衬底

MOCVD

金属有机化合物化学气相沉淀

SUNYAT-SENUNIVERSITYSUNYAT-SENUNIVERSITY

中山大学

蓝宝石衬底棒

■4.1LED芯片工艺

器件制备

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SUNYAT-SENUNIVERSITYSUN

光刻电路

刻蚀蒸镀

芯片测试

YAT-SENUNIVERSITY

合金炉

芯片结构设计

台湾晶元芯片

韩国Optoway芯片

SUNYAT-SENUNIVERSITYSUN

285

285—115—

台湾光磊芯片

■4.1LED芯片工艺

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德国欧司朗芯片

美国CREE芯片

p-Electrode

Emissionarea

YA

1.空支架碗杯一3.点银胶后碗杯-5.固晶完成后一7.银胶烘烤完成后

1.固晶烘烤后产品一→3.焊线后产品

口

2.点银胶4.芯片放入碗杯6.烘烤银胶

2.焊线

■4.2LED器件封装

LED封装工艺

中山大学

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SUNYAT-SENUNIVERSITYSUNYAT-SENUNIVERSITY

自动焊线机

自动固晶机

固晶烘烤后产品

焊线后侧面图

灯任剖面图

HAAH

封胶长烤后灯仔

银胶

支架

金线

芯片

●白光LED(WhiteLEDs)

·第一种方法：1993,当第一个高亮度蓝光LED发明后，根据颜色叠加原理，把红、绿、蓝三色LED经过合理的叠加，可获得白光LED,也就是RGB白光LED的原理。但这种方法目前并不是主流的白光技术。

·第二种方法：1996年，日亚公司将YAG(Ce3+:YAG)黄色荧光粉覆盖在蓝光芯片之上，荧光粉被蓝光激发，发出黄光，蓝光与黄光的合适叠

加产生白光。

·第三种方法：使用紫外LED激光覆盖在其上的RGB荧光粉，产生白

光，与传统荧光灯的机理相同。但局限于紫外LED的波长与功率。

■4.2LED器件封装

白光LED工作机制-白光的形成

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Wavelength(Nanometers)

3种不同色温的白光：

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