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PCB制程管控及审核重点汇报人：XX2024-01-26

PCB制程概述制程管控体系建立原材料选择与检验标准生产过程监控与异常处理成品检验与可靠性测试方法审核重点与持续改进方向总结回顾与未来展望contents目录

01PCB制程概述

PCB（PrintedCircuitBoard），即印刷电路板，是电子元器件的支撑和连接提供者，采用电子印刷技术制成。PCB定义根据基板材料、制作工艺和应用领域的不同，PCB可分为单面板、双面板和多层板等。PCB分类PCB定义与分类

PCB制程主要包括基板制作、图形转移、电路形成、阻焊层制作、表面处理、外形加工等步骤。在PCB制程中，图形转移、电路形成和阻焊层制作等环节对产品质量和性能影响较大，需重点关注。制程流程及关键环节关键环节制程流程

随着电子产业的快速发展，PCB行业规模不断扩大，技术水平不断提高，但同时也面临着环保、成本等方面的压力。行业现状未来PCB行业将朝着高密度、高多层、高可靠性、绿色环保等方向发展，同时智能制造、工业互联网等技术的应用也将推动行业转型升级。发展趋势行业现状及发展趋势

02制程管控体系建立

确保PCB制程的稳定性和一致性，提高产品质量和生产效率。遵循预防为主、持续改进的原则，强化过程控制和风险管理。坚持以客户为中心，满足客户需求和期望。管控目标与原则

建立专门的制程管控团队，负责制程规划、监控和改进。明确各部门在制程管控中的职责和权限，形成跨部门协同工作机制。加强制程管控人员的培训和能力提升，确保管控工作的有效实施。组织架构与职责划分

01制定完善的制程管控制度和流程，包括制程规划、制程监控、异常处理、持续改进等方面。02建立制程管控信息化平台，实现制程数据的实时采集、分析和处理。03定期对制程管控制度和流程进行评审和更新，确保其适应生产发展的需要。04加强制程管控的执行力度，确保各项制度和流程得到有效落实。制度流程建设及执行

03原材料选择与检验标准

选择具有高绝缘性、低吸水率、优良的热稳定性和机械强度的基板材料，如FR-4、CEM-1等。基板材料导电材料阻焊材料采用高纯度、低电阻率的铜箔作为导电材料，确保电路的良好导通性能。选用具有良好耐焊性、绝缘性和附着力的阻焊油墨或阻焊膜，以保护电路不受外界环境的影响。030201原材料类型及性能要求

产品样品测试对供应商提供的产品样品进行严格的性能测试和质量检查，包括外观、尺寸、物理性能、化学性能等方面的检测，确保产品质量符合要求。供应商资质审核评估供应商的注册资金、生产规模、技术实力、质量管理体系等方面的资质，确保其具备稳定供货的能力。供应商现场考察对重要原材料供应商进行现场考察，了解其生产工艺、设备状况、管理水平等实际情况，确保供应商能够稳定提供高品质的产品。供应商选择与评估方法

进货检验流程制定详细的进货检验流程，包括检验项目、检验方法、检验标准、检验人员等方面的规定，确保进货检验工作的规范化和标准化。检验标准设定根据产品特性和使用要求，设定合理的进货检验标准，包括外观质量、尺寸精度、物理性能、化学性能等方面的指标，确保进货产品符合质量要求。不合格品处理对于检验不合格的产品，及时通知供应商进行退货或换货处理，并对不合格品进行记录和分析，为供应商的质量改进提供依据。进货检验流程及标准设定

04生产过程监控与异常处理

关键工序监控点设置关键工序识别通过对PCB生产流程的分析，确定影响产品质量和稳定性的关键工序，如基板制作、图形转移、电镀、层压等。监控点设置针对关键工序，设置相应的监控点，包括工艺参数、设备状态、操作规范等，以确保生产过程的稳定性和一致性。数据采集与分析通过自动化设备和传感器等手段，实时采集关键工序的监控数据，并进行统计分析，以便及时发现潜在问题。

通过对监控数据的分析，识别出生产过程中的异常现象，如工艺参数超标、设备故障、产品质量问题等。异常现象识别针对识别出的异常现象，进行深入的原因分析，包括原材料、设备、工艺、操作等方面，以找出根本原因。原因分析对异常现象可能带来的影响进行风险评估，包括对产品质量、生产进度、成本等方面的影响。风险评估异常现象识别及原因分析

纠正措施制定01根据原因分析的结果，制定相应的纠正措施，包括调整工艺参数、更换设备或原材料、优化操作流程等。预防措施制定02针对可能引发异常现象的潜在因素，制定相应的预防措施，如加强设备维护保养、提高员工操作技能等。实施效果评估03对纠正预防措施的实施效果进行评估，包括异常现象的改善情况、产品质量提升情况、生产效率提高情况等。同时，对未达到预期效果的措施进行调整和优化。纠正预防措施制定和实施效果评估

05成品检验与可靠性测试方法

可焊性测试通过特定的测试方法，如润湿角测试、铺展面积测试等，评估PCB板表面涂层的可焊性，以确保在后续焊接