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半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术
掌握LSI良率和牢靠性关键在于芯片的地损伤化和适应材料需求。,x+Y$k$t9]`(y3S#
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由于应用的问世，在以往的批处理的方式的清洗工艺根底上正在加速引入单个圆片清洗方式。
LSI制造工艺里的微粒，金属和有机物构成的器件污染危害格外严峻，可使LSI电路产品的良率和牢靠性下降，因此，在每一工艺流程环节里多要去除掉付着在硅圆片上的污染物。防止把污染代到下一到工序。由于去除硅圆片污染物的工艺。正是本文将要介绍的半导体清洗工艺。半导体清洗工艺是LSI制造工艺全部过程成中不行缺少的工艺流程，该道工序利用次数约占全部工序
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