半导体用环氧树脂封装胶粉.docx

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2024-07-04 发布于辽宁
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半导体用环氧树脂封装胶粉.docx

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欢迎阅读我们的文章，以下是全文摘要标题半导体用环氧树脂封装胶粉简介文章主要介绍了半导体用环氧树脂封装胶粉EpoxyResin的基本信息，包括它的成分特性使用材料等文章强调了环氧树脂封装塑粉在保证产品性能和保持器件表面干燥性等方面的重要作用特点1成形性环氧树脂的固化性和耐热性都优于其他树脂2机械强度及电器绝缘性环氧树脂封装塑粉的机械强度及电器绝缘性较好3气密性相对于陶瓷金属材料，环氧树脂封装塑粉的气密性较好，成本较高4便于携

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半导体用环氧树脂封装胶粉王义贤

(浙江华越芯装电子股份)

半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。依据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，期望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

封装的目的

半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受四周环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件

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