铁氧体材料,由其形成的铁氧体薄膜,和具有铁氧体薄膜的射频识别标签.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101055781A

(43)申请公布日2007.10.17

(21)申请号CN200710085587.0

(22)申请日2007.03.12

(71)申请人NEC东金株式会社

地址日本宫城县

(72)发明人近藤幸一小野裕司吉田荣吉

(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司

代理人吴小明

(51)Int.CI

H01F1/10

H01F10/20

H01Q7/06

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

铁氧体材料,由其形成的铁氧体薄

膜,和具有铁氧体薄膜的射频识别标签

(57)摘要

本发明公开了一种由氧化物金属组

合物组成的铁氧体材料，所述金属组合物

具有分子式为Fe

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种由氧化物金属组合物组成的铁氧体材料，所述金属组合物具有分子式为

Fesuba/subNisubb/subZnsubc/subCosubd/sub，其中：

a+b+c+d＝3.0；

2.1≤a≤2.7；

0≤b≤0.4；

0≤c≤0.4；和

0.1≤d≤0.5。

2.根据权利要求1的铁氧体材料，所述铁氧体材料具有1GHz或更大的自然谐振频

率。

3.根据权利要求1或2的铁氧体材料，所述铁氧体材料在900MHz具有tanδ(＝

μ”/μ’)为1.0或更小。

4.根据权利要求1至3任一项的铁氧体材料，所述铁氧体材料具有电阻率为

0.1Ωcm或更大。

5.一种由根据权利要求1至4任一项的铁氧体材料制成的铁氧体薄膜。

6.根据权利要求5的铁氧体薄膜，通过铁氧体电镀法形成所述铁氧体薄膜。

7.根据权利要求5或6的铁氧体薄膜，所述铁氧体薄膜具有30μm或更小的厚度。

8.根据权利要求5至7任一项的铁氧体薄膜，所述铁氧体薄膜具有30或更大的长

宽比。

9.一种射频识别(RFID)标签，所述射频识别(RFID)标签包含：

包括天线导线的主构件；和

根据权利要求5至8任一项的铁氧体薄膜，将所述铁氧体薄膜与所述主构件接触或

者布置在所述主构件附近。

10.根据权利要求9的RFID标签，其中所述主构件还包含标签基底，所述标签基底

具有顶面，所述标签基底顶面上提供所述天线导线。

11.根据权利要求10的RFID标签，其中所述标签基底具有底面，所述铁氧体薄膜

与所述标签基底的底面接触。

12.根据权利要求9或10的RFID标签，其中所述铁氧体薄膜与所述天线导线直接

接触。

13.根据权利要求9至12任一项的RFID标签，所述RFID标签还包含支持体，在

所述支持体上形成所述铁氧体薄膜。

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及铁氧体材料，由铁氧体材料制成的铁氧体薄膜和具有铁氧体薄膜

的射频识别(RFID)标签。

背景技术

[0002]一般的RFID系统包含非接触或无接触的通信模块或器件例如RFID标签或

应答器和询问器或与所述模块或器件通信的阅读器/记录器，并且最近在用于跟踪

物品或产品的管理系统中使用。

[0003]众所周知，RFID标签的通信性质强烈依赖于RFID标签使用的条件，例如，

RFID标签胶合或附着到的物品的材料。特别是，RFID标签接近金属结构的定位导

致它的通信性质恶化。

[0004]为了解决上述恶化问题，JP-A2006-5836公开了使用不传导磁片、优选是包

含软磁粉末颗粒和粘合所述颗粒的绝缘体粘合剂的复合材料片的方法。JP-A2006-

5836的内容通过参考全部结合于此。

[0005]然而，本发明