无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的防粘涂层的片材形式的基底.pdfVIP

无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的防粘涂层的片材形式的基底.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101616995A

(43)申请公布日2009.12.30

(21)申请号CN200780048222.9

(22)申请日2007.12.20

(71)申请人道康宁东丽株式会社;陶氏康宁公司

地址日本东京

(72)发明人堀诚司山田高照D·A·里奇

(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人张钦

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

无溶剂的形成固化的防粘涂层的有

机基聚硅氧烷组合物和具有固化的防粘涂

层的片材形式的基底

(57)摘要

无溶剂的形成固化的防粘涂层的有

机基聚硅氧烷组合物,它包含:(A)100重

量份具有支化结构且包括(i)用化学式SiO

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其特征在于包含:

(A)100重量份具有支化结构且在25℃下粘度为10-1,000mPa.s,包括以下所述的硅

氧烷单元(i)-(iii),和具有含多个硅氧烷单元(ii)的直链部分,以及含硅氧烷单元(i)的

支化点的有机基聚硅氧烷流体,其中所述直链部分的末端用硅氧烷单元(iii)封端

(i)用化学式SiOsub4/2/sub表示的硅氧烷单元:1个或多个

(ii)用通式Rsub2/subSiOsub2/2/sub表示的硅氧烷单元:15-995

(iii)用通式Rsupa/supRsub2/subSiOsub1/2/sub表示的硅氧烷单元

在这些通式中,Rsupa/sup是选自具有1-8个碳原子的烷基,具有2-8个碳原子

的链烯基,苯基,具有1-8个碳原子的烷氧基,和羟基的基团,和R是选自具有1-

8个碳原子的烷基,具有2-8个碳原子的链烯基,和苯基的基团,其中分子内

Rsupa/sup和R中的至少三个是具有2-8个碳原子的链烯基,和在该分子内

Rsupa/sup和R总数的至少50%是具有1-8个碳原子的烷基;

(B)0.5-15重量份用平均结构式(1)表示且在25℃下粘度为至少100,000mPa.s的二有

机基聚硅氧烷:

Rsupa/supRsupc/supsub2/subSiO(Rsupb/supRsupc/supSiOs

ub2/2/sub)subn1/sub(Rsupc/supsub2/subSiOsub2/2/sub)sub

n2/subSiRsupc/supsub2/subRsupa/sup(1)

其中Rsupa/sup是选自具有1-8个碳原子的烷基,具有2-8个碳原子的链烯基,

苯基,具有1-8个碳原子的烷氧基,和羟基的基团;Rsupb/sup是具有2-8个

碳原子的链烯基;Rsupc/sup是具有1-8个碳原子的烷基、或苯基;在该分子

内Rsupa/sup、Rsupb/sup和Rsupc/sup总数的0-0.1%是具有2-8个碳

原子的链烯基;在该分子内Rsupa/sup、Rsupb/sup和Rsupc/sup总数

的至少50%是具有1-8个碳原子的烷基;n1是数值为至少0的数;n2是数值为至

少1的数;和n1+n2是提供这一组分在25℃下粘度为至少100,000mPa.s的数;

(C)在25℃下粘度为1-1000mPa.s且每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有

机基氢聚硅氧烷,其中与硅键合的有机基团是具有1-8个碳原子的烷基、或苯基,

其用量足以提供数值为0.8∶1到5∶1的在这一有机基氢聚硅氧烷内与硅键合的氢

原子与组分(A)和(B)内链烯基的摩尔比;和

(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

2.权利要求1的无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其特征在

于,组分

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