电容器的选型.docx

MME 超小型金属化聚酯薄膜电容器

MME 超小型金属化聚酯薄膜电容器

材料：超薄金属化聚酯薄膜为介质／电极采用卷绕方式，镀锡铜包钢线（

材料：超薄金属化聚酯薄膜为介质／电极采用卷绕方式，镀锡铜包钢线（CP）线径向引出，环氧树脂封装

适用：彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路，特点：体积小，容量大，自愈良好，使用寿命长

适用：彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、藕合、滤波电路，

别名：迷你金属膜电容、迷你塑料电容

别名：迷你金属膜电容、迷你塑料电容

容量范围：0.001-1.0μF额定电压：50／63V 100V

容量范围：0.001-1.0μF

CBB金属化聚丙烯薄膜轴向电容

材料：为无感结构，用金属化聚丙烯膜作电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线（或软线），外层用聚酯胶带包里，两端使用环氧树脂密封。

特点：

非感应式结构，卧式轴向引出高频损耗小，能承载较大电流绝缘电阻高，自愈性好，寿命长

广泛用于高频、直流、交流和脉冲电路中

额定电压160/250V、400V、1000V、1200V

电容量范围0.010~30uf

电容偏差±5%（J），±10%（K），±20%（M）损耗角正切≤0.1%（20℃，10kHz）

绝缘电阻≥25000MΩ（CR≤0.33uF）

MEX 金属化聚脂薄膜抗干扰电容

材料：为无感结构，用金属化聚丙烯膜作电介质

材料：为无感结构，用金属化聚丙烯膜作电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂密封在塑料壳内。

特点：

塑料外壳封装，外观一致性好绝缘电阻高，自愈性好，寿命长

高频损耗小，能承载较大电流

应用范围广：可广泛应用于电子照明，高交流电压的脉冲电路、旁路电路、隔直电路、低压的抗干扰电路、灭弧电路、EMI滤

波器、开关电源、电动工具

额定电压300VAC、440VAC

电容量范围0.0022~4.7uf

电容偏差±5%（J），±10%（K）耐电压4.3UR（5s）

绝缘电阻≥15000MΩ（CR≤0.33uF）

薄膜电容

MKP金属化聚丙烯膜电容，也称为CBB电容。容量范围0.010~30uf

特点：良好的自愈性、体积小、耐压高、容量大、损耗小、高频特性好、可靠性高。

适用：汽车和摩托车点火器、充电器、控制器、电子式电度表、通信设备、开关电源、电子镇流器、中高档等交、直流脉动电路。

MKT金属化聚乙脂膜电容

特点：良好的自愈性、体积小、耐高压、容量大、可靠性高。

适用：汽车和摩托车点火器、充电器、普通电源、电子镇流器、直流脉动电路。备注：可以替代聚苯或云母电容，用于较高档的电路。

MEF金属化聚酯薄膜电容，又称为有感电容、塑料电容、涤纶电容。

容量范围40p—4u

特点：良好的自愈性、体积小、容量大、稳定性较好、损耗小、可靠性高、使用寿命长

适用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路。如：电视机、功放、VCD、DVD、傍路、耦合、脉冲、隔直流电路。

MMB超小型金属化聚酯薄膜电容，也称为校正电容、黄壳电容容量范围：0.001-1.0μF

特点：良好的自愈性、体积小、容量大、使用寿命长。

适用：彩电、程控交换机及军用整机、精密电子仪表的隔直流、旁路、耦合、滤波电路。

电解电容

铝电解电容

容量范围：0.47-10000μF 耐压值：6.3-450V

特点：容量大，价格低。但是误差大、体积大、有极性要求、容量随信号频率的变化而变化，稳定性差、绝缘性能低、工作电压不高，寿命较短，长期不用易于变质。

适用：整流电路进行滤波、电源去耦及放大器中的耦合电路和傍路等。

钽电解电容

容量范围：0.1-1000μF 耐压值：6.3-125V

特点：容量大、体积小、性能稳定、绝缘电阻大、寿命长、使用温度高、阻抗频率特性好。适用：计算机、手机、电源控制器及高压配件。

固态电容：高分子固态有机半导体电容，有极性的电解电容。容量范围：1-2700μF 2-35V

特点：特性远优于普通的电解电容，且导电性、频率特性、寿命均有上佳表现。适用：低电压、高电流电路。DVD、计算机主板、显卡、高保真音频功率放大器。

备注：固态电容与普通的电解电容的最大差别在于采用看不同的介电材料。是目前电解电容的高级产品。

瓷介电容：用氧化钛、钛酸钡等制成的陶瓷作为介质

容量范围：1pF-2.2μF 耐压值：6kV

特点：分为高频瓷介电容和低频瓷介电容。高频瓷介电容容量为1-6800pF，耐压值为63-500V。高频损耗小、稳定性好，通常用于高频电路。低频瓷介电容的容量常为10pF-4.7uF，耐压值为50-100V。低频瓷介电容体积小、价格低、损耗大、稳定性差、常用于稳定性要求不高的低频电路。

独石电容：是多层陶瓷电容的别称。