用于多核心微处理器热管理的装置.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1692326A

(43)申请公布日2005.11.02

(21)申请号C3

(22)申请日2003.08.21

(71)申请人英特尔公司

地址美国加利福尼亚州

(72)发明人斯蒂芬·鲁苏西蒙·塔姆

(74)专利代理机构北京英特普罗知识产权代理有限公司

代理人齐永红

(51)Int.CI

G06F1/20

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

用于多核心微处理器热管理的装置

(57)摘要

本发明描述了一种装置，用来管理

具有多核心微处理器的集成电路的温度。

特别地，在遍及每一个微处理器核心的各

个潜在的热点处放置热传感器。热管理单

元监视这些热传感器。如果热传感器识别

出热点，热管理单元据此调节那个微处理

器核心的操作频率和电压。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

未缴年费专利权终止IPC(主分

类):G06F1/20专利

2022-07-29号:ZL038245493申请专利权的终止

日权公告

日

权利要求说明书

1.一种集成电路，包括：

m个处理器核心，其中，m是大于1的整数；

n个热传感器，所述n个热传感器被耦合到所述m个处理器核心，其中，n是大于

1的整数，所述n个热传感器提供表示所述m个处理器核心的温度的信号；

热管理单元，所述热管理单元被耦合到所述n个热传感器以监视所述n个热传感器

的温度，其中，所述热管理单元将所述m个处理器核心维持在预定操作温度范围

内。

2.根据权利要求1的集成电路，还包括：

高速缓冲存储器，所述高速缓冲存储器被耦合到所述m个处理器核心。

3.根据权利要求1的集成电路，其中，如果所述n个热传感器中的一个超过预定温

度，那么所述热管理单元调节所述m个处理器核心中的一个的操作频率。

4.根据权利要求1的集成电路，其中，如果所述n个热传感器中的一个超过预定温

度，那么所述热管理单元调节所述m个处理器核心中的一个的操作电压。

5.根据权利要求1的集成电路，其中，所述n个热传感器被放置在所述m个处理器

核心的潜在热点上。

6.一种装置，包括：

温度-电压转换器电路，所述温度-电压转换器电路输出电压，所述电压依赖于所检

测到的处理器温度；以及

环形振荡器，所述环形振荡器被耦合到所述温度-电压转换器电路，其中，所述环

形振荡器产生数字信号，所述数字信号具有的频率是所述所检测到的温度的函数。

7.根据权利要求6的装置，还包括：

电平转换器，所述电平转换器被耦合到所述温度-电压转换器电路，其中，所述电

平转换器读取来自所述温度-电压转换器电路的电压输出并且产生偏置电压。

8.根据权利要求7的装置，其中，由所述电平转换器所产生的偏置电压偏置所述环

形振荡器。

9.根据权利要求8的装置，其中，所述环形振荡器包括多个反相器，其中，所述多

个反相器中的每一个都被耦合到偏置所述环形振荡器的下拉晶体管。

10.根据权利要求6的装置，其中，所述数字信号的频率与所述所检测到的温度成

比例。

11.根据权利要求10的装置，其中，如果所述所检测到的温度增加，那么所述数字

信号频率降低。

12.根据权利要求6的装置，还包括：

计数器，所述计数器计数所述数字信号在一时间段中的循环数目。

13.根据权利要求12的装置，还包括：

数字控制器，所述数字控制器将所述数字信