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A
A
附录A
（资料性附录）
硬件尺寸要求
A.1封装形态分类
为了更好适用不同的电力应用场景，方便应用于不用形态的产品，电力5G轻量化通信模组的封装方
式宜采用LGA/LCC+LGA、M.2和miniPCIe三大类封装及规格尺寸。LGA/LCC+LGA封装，单面表贴形态，便
于贴装在对高度和集成度有要求的各型产品上；PCIeM.2封装和miniPCIe封装，即插即用；其中mini
PCIe是基于PCI-E总线的接口。模组尺寸大小表述格式为：模组长度x模组宽度（mm*mm）。
A.2LGA/LCC+LGA规格尺寸
LGA/LCC+LGA单面表贴封装尺寸长宽不宜大于(32±0.15)×(29±0.15)mm，厚度不宜大于(2.4±
0.2)mm，如图A.1所示，外观如图A.2所示。
图A.1LGA/LCC+LGA模组三视尺寸图（单位：mm）
图A.2LGA/LCC+LGA模组外观示意图
A.3PCIeM.2规格尺寸
PCIeM.2单面布板为75pinKey-BM.2接口封装，封装尺寸长宽不宜大于(30±0.15)×(52±
0.15)mm，厚度不宜大于(3.3±0.2)mm，如图A.3所示，外观如图A.4所示：
图A.3PCIeM.2模组单面布板三视尺寸图（单位：mm）
图A.4PCIeM.2模组外观示意图
A.4MiniPCIE规格尺寸（一)
MiniPCIe双面布板采用52pin规格，封装尺寸长宽不宜大于（31±0.15）X（51±0.15）mm，厚
度不宜大于（5.3±0.3）mm，如图A.5所示，外观如图A.7所示。
图A.5MiniPCIe模组双面布板三视尺寸图（单位：mm）
A.5MiniPCIe规格尺寸（二)
MiniPCIe单面布板为52pinKey-BM.2接口封装，封装尺寸长宽不宜大于(30±0.15)×(51±
0.15)mm，厚度不宜大于(3.5±0.20)mm，如图A.6所示，外观如图A.7所示。
图A.6MiniPCIe模组单面布板三视尺寸图（单位：mm）
图A.7MiniPCIe模组外观示意图
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