半导体器件 分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 征求意见稿.pdf

GB/T7576—202×

半导体器件分立器件

大功率双极型晶体管空白详细规范

1范围

本空白详细规范规定了制定大功率双极型晶体管详细规范的基本原则，制定该范围内的所有详细规

范应与本空白详细规范一致。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范(IEC60747-10：1991，IDT)

GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验

GB/T4937.6-XXXX半导体器件机械和气候试验方法第6部分:高温贮存

GB/T4937.9-XXXX半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性

GB/T4937.12半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

GB/T4937.14半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

GB/T4937.15半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.19半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

GB/T4937.21半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

GB/T4937.23-2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命

GB/T4937.25-XXXX半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环

GB/T4937.26半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模

型（HBM）

GB/T4937.27半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模

型（MM）

GB/T4937.30半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前

的预处理

GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

GB/T4937.32半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

GB/T4937.34半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环

GB/T4937.35半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

GB/T7581半导体分立器件外形尺寸

GB/T12560-202X半导体器件分立器件分规范

GJB128半导体分立器件试验方法

GJB10163-2021塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法

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3要求

3.1总则

本规范应与GB/T12560一同使用。本规范规定了大功率双极型晶体管的质量评定程序、检验要求筛

选要求、抽样要求以及试验和测试的具体要求。

3.2结构和外形

详细规范应给出器件的基本结构(包括使用的半导体材料、芯片工艺结构、芯片粘接或烧结工艺、

键合丝的材料、直径和数量）和外形（包括封装外形、引出端材料和镀涂层、外形尺寸等）。

外形尺寸代码：当器件的外形尺寸已列入GB/T7581时，应给出器件的外形尺寸代码；

外形图：当器件的外形尺寸未列入GB/T7581时，应给出器件详细的外形尺寸图；