半导体器件 分立器件分规范 编制说明.docx

《半导体器件分立器件分规范》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件分立器件分规范》是国家标准化管理委员会下达的2023年国家标准复审修订计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】64号，计划代号T-339。由中华人民共和国工业和信息化部（电子）提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位：中国电子技术标准化研究院，项目周期为16月。

2、制定背景

GB/T12560-1999《半导体器件分立器件分规范》规定了半导体分立器件的质量评定程序、鉴定检验要求、筛选要求和质量一致性检验要求，是半导体分立器件质量保证的核心标准。GB/T12560-1999基于IEC60747-11（1984）制定，技术内容是基于上世纪八十年代分立器件的结构、工艺制定的。当时半导体分立器件的封装已金属、陶瓷等气密封装为主，塑封封装分立器件技术刚起步。因此该规范的质量保证规定主要针对金属、陶瓷气密封装制定。随着技术的发展，塑封封装产品的可靠性逐步提高，且由于塑封封装产品性价比高，当前塑封封装已全面取代了金属、陶瓷封装，成为民用半导体器件的唯一封装形式。GB/T12560-1999规定的半导体分立器件质量保证要求已无法满足需求，因此急需对本标准进行修订。

3、工作过程

（1）立项阶段

基于前期研究，完成项目建议书，形成标准草案，向全国半导体器件标准化技术委员会（TC78）提出标准立项申请，于2023年12月28日正式纳入2023年国家标准复审修订计划项目，计划项目代号T-339。

（2）起草阶段

项目立项后，牵头单位广泛征集起草单位，于2024年1月正式成立标准编制工作组，制定标准研制具体实施计划与起草单位标准内容分工任务，推进开展收集和分析相关标准资料等工作。

2024年2月-5月，标准工作组对现有的半导体分立器件质量保证相关标准的技术要求进行了分析，对国内半导体分立器件质量保证需求以及国内半导体分立器件技术水平进行了研

究，组织召开线上讨论会，广泛征求内部参编单位意见，完善标准草案形成标准征求意见稿并编写了编制说明。

4、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

本标准的主要承办单位为中国电子技术标准化研究院，主要参与单位包括济南市半导体元件实验所、杭州三海电子科技股份有限公司等半导体分立器件领域的研制单位、用户、检测机构。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

国际电工委员会TC47半导体器件标准化技术委员会已废止产品质量评价类标准，IEC60747-11已被废止。当前国际上比较认可的半导体器件产品质量保证标准主要有固态技术协会（JEDEC）制定的JESD47《基于应力试验的集成电路鉴定要求》和汽车电子委员会制定的AECQ101《基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验规范》。此次修订GB/T12560，编制组参考了上述标准质量保证相关的部分技术内容，同时依据我国半导体分立器件产业技术现状以及质量保证方面的经验，提出了分立器件质量保证要求。

GB/T12560-1999基于IEC60747-11（1984）制定，技术内容是基于上世纪八十年代分立器件的结构、工艺制定的。当时半导体分立器件的封装已金属、陶瓷等气密封装为主，塑封封装分立器件技术刚起步。因此该规范的质量保证规定主要针对金属、陶瓷气密封装制定。随着技术的发展，塑封封装产品的可靠性逐步提高，且由于塑封封装产品性价比高，当前塑封封装成为民用半导体器件的主流封装形式，因此此次修订，增加了适用于塑封封装的质量保证要求。

2、主要内容及其确定依据

（1）增加的主要检验项目

此次修订，增加了适用于塑封分立器件的检验项目，主要包括：

强加速稳态湿热试验（HAST）

潮湿敏感度定级试验

（2）省略了对IEC标准的引用

GB/T4589.1-2006《半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范》大量引用IEC标准的相关内容，导致在标准实际应用过程中需要大量查阅IEC标准，而且部分引用的标准已经废止，无法找到文本，导致标准的可操作性较差。此次修订，将涉及IEC文件的内容直接给出，提高可操作性。

（3）将“族规范”调整为“门类规范”

GB/T4589.1-2006的2.1优先顺序的3）“族规范”指的是具体门类器件（如整流二极管、双极型晶体管），现行国家标准（光电专业）在转化IEC标准过程中，将此类规范的名称翻译为“门类规范”，此次修订按现行国家标准的做法，将“族规范”调整为“门类规范”。

（4）删除“型号色标”

删除GB/T12560-1999的2.5“型号色标”，该部分用颜色区分JEDEC给