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投资策略报告|电子
目录索引
一、AI的裂变时刻，英伟达GB200新产品周期开启6
（一）AI的裂变时刻，产业链日新月异6
（二）CSPCAPEX持续上修，训\推需求驱动算力需求高增长8
（三）英伟达GB200新产品周期开启，算连存深度受益9
二、GB200NVL72的TCO优势突出，ODM竞争格局变化11
（一）GB200NVL72的推理性能提升30倍11
（二）GB200NVL72的TCO优势突出12
（三）ODM竞争格局变化，工业富联受益明显13
三、连接1：PCB价值量持续提升，HDI占比增加16
（一）AI服务器中PCB性能提升，单机价值量持续增长16
（二）HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能19
（三）国产厂商竞争优势明显，积极布局AI服务器PCB21
四、连接2：集群规模指数级增长，交换机量价齐升23
（一）GPU集群规模指数级增长，国内外大厂积极建设23
（二）交换机量价齐升，产业链厂商深度受益25
五、HBM规格持续升级，国产HBM亟待突破28
（一）HBM规格持续升级28
（二）HBM对于GPU的推理性能至关重要——以H20为例30
（三）国产HBM亟待突破33
六、投资建议34
七、风险提示35
（一）行业周期波动风险35
（二）AI行业发展不及预期35
（三）新技术进展不及预期35
识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明
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