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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN103589387A
(43)申请公布日2014.02.19
(21)申请号CN201310590767.X
(22)申请日2013.11.20
(71)申请人广州集泰化工有限公司
地址510665广东省广州市天河区中山大道西建工路8号首层
(72)发明人陈中华黄志彬林坤华
(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司
代理人蔡茂略
(51)Int.CI
C09J183/07
C09J183/05
C09J11/08
C08J3/24
H01L33/56
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法
(57)摘要
本发明公开了一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶,该灌封胶包括A、B双组分,将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分;将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100:15~50:0.02~3:2~24的重量比混合均匀制得B组分。本发明采用甲基乙烯基MQ硅树脂与增粘剂含氢环硅氧烷化合物,含有环氧基团和硅氧烷基团,有效的提高了该可室温固化灌封胶的力学性能、粘接性能和光学性能,同时提供的制备工艺步骤简练并且无需苛刻的设备,因而适合工业化生产。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
权利要求说明书
1.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于包括下述步骤:
a、将端乙烯基硅油、含氢硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂按100:8~100:15~50的重量比混合均匀制得A组分;
b、将端乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂、催化剂、增粘剂按100:15~50:0.02~3:2~24的重量比混合均匀制得B组分;
c、将所述组分A组分与组分B按重量比为1~5:5~1进行混合,真空脱泡,在室温条件下固化,得到LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶;
所述催化剂为铂催化剂,铂含量为2000~7000ppm;
所述的增粘剂通过如下方法制备:将四甲基环四硅氧烷、将烯丙基缩水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100:20~70:30~80的重量比混合均匀,在20~40℃的条件下反应1~3小时,再在40~80℃的条件下反应1~3小时;混合物减压蒸馏得成品。
2.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于:所述减压蒸馏是在温度低于60℃,压力为-0.1~-0.5MPa的条件下蒸馏。
3.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于:所述的端乙烯基硅油为双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷,分子中乙烯基的质量含量为0.16~0.48%,粘度为500~5000m?mPa·s。
4.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于:所述含氢硅油为三甲基或二甲基或羟基封端的聚甲基氢硅氧烷,分子中含氢量0.3~1.6%的含氢硅油,粘度为30~85mPa·s。
5.根据权利要求1所述的LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶的制备方法,其特征在于:所述的甲基乙烯基MQ硅树脂为分子中乙烯基的质量含量0.1~6.5%的乙烯基MQ硅树脂,粘度为4000~10000mPa·s。
6.一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶,其特征在于其由权利要求1-5任一项所述制备方法制得。
说明书
技术领域
本发明涉及电子封装灌封胶领域,具体是一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法。
背景技术
随着LED照明行业的蓬勃发展,以及大功率、高亮度、长寿命要求的照明级LED器件的不断涌现,有机硅材料凭借其光学性能好,高温环境下不发黄,柔软,拆卸方便等优点,正在逐渐取代环氧树脂,成为新一代的LED封装材料。而现有的有机硅灌封胶易折断,力学性能还达不到LED封装的要求。另外,粘接性也不能满足LED基材粘接要求,加成型硅橡胶普遍无粘接性,若能提高粘接性,固化后的硅胶与基材之间将没有空隙,可防止长时间出现的水汽渗透导致的电路故障,保证电子元器件在苛刻和意外情况下的使用性能。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法,该灌
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