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2024-2030年全球与中国半导体封装设备市场深度评估及投资潜力研究报告

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半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接

封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。

封装工艺可分为0级到3级封装等四个不同等级，一般主要涉及晶圆切割和芯片级封装。0级封装为晶圆（Wafer）切割，1级封装为芯片（Die）级封装，2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上，3级封装将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。

后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸

封装逐步朝着高速信号传输、堆叠、小型化、低成本、高可靠性、散热等方向发展。（1）高速信号运输：人工智能、5G等技术在提高芯片速度的同时还需要提升半导体封装技术，从而提高传输速度；（2）堆叠：过去一个封装外壳内仅包含一个芯片，而如今可采用多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）等技术，在一个封装外壳内堆叠多个芯片；（3）小型化：随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品，小型化成为一项重要需求。

半导体封装可分为传统封装和先进封装两大类

封装技术大致可分为传统封装和先进封装两类，进入后摩尔时代先进封装技术快速发展。传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高性能多层基板。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装技术得到快速发展。

传统封装依靠引线实现电连接，可分为通孔插装和表面贴装类

传统封装需要依靠引线将晶圆与外界产生电气连接。将晶圆切割为晶粒后，使晶粒贴合到相应的基板架上，再利用引线将晶片的接合焊盘与基板引脚相连，实现电气连接，最后用外壳加以保护。

传统封装大致可以分为通孔插装类封装以及表面贴装类封装。20世纪70年代人们通常采用双列直插式封装（DIP）或锯齿型单列式封装（ZIP）等通孔型技术，即将引线插入到印刷电路板（PCB）的安装孔中；后来，随着引脚数量的不断增加以及PCB设计的日趋复杂，通孔插孔技术的局限性也日益凸显，薄型小尺寸封装（TSOP）、四方扁平封装（QFP）和J形引线小外形封装（SOJ）等表面贴装型技术陆续问世。

先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式

先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式，省略了引线的方式，采取传输速度更快的凸块、中间层等。先进封装的四要素包括RDL（再分布层技术）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（晶圆），任何一款封装如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。

2024-2030年全球与中国半导体封装设备市场深度评估及投资潜力研究报告

《对接专员》：张炜

《撰写日期》：2024年6月

《注：内容省略，查看全文搜索智信中科研究网联系专员》

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2023年全球半导体封装设备市场销售额达到了63亿美元，预计2030年将达到94亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.0%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为百万美元，约占全球的%，预计2030年将达到百万美元，届时全球占比将达到%。

根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。2022年，中国大陆市场半导体设备销售额达到了285亿美元，同比下滑4.5%；中国台湾半导体设备销售额紧随其后，达到了265亿美元，同比增长了7.4%；韩国市场全球排名第三，销售额达到了210亿美元，同比下滑16.2%；北美销售额为106亿美元，同比增长40%。日本销售额为82亿美元，同比增长6.7%；欧洲销售额为61亿美元，同比增长90%。

本报告研究全球与中国市场半导体封装设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品