PCB生产工艺流程培训课件(共-52张).pptVIP

PCB生产工艺流程;主要内容;1、PCB的角色;

1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：

2.到1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage

transfer)，就是沿袭其发明而来的。;

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的

分类以及它的制造工艺。

A.以材料分

a.有机材料

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。

b.无机材料

铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。

B.以成品软硬区分

a.硬板RigidPCB

b.软板FlexiblePCB见图1.3

c.软硬结合板Rigid-FlexPCB见图1.4

C.以结构分

a.单面板见图1.5

b.双面板见图1.6

c.多层板见图1.7

☆;圖1.3;4、PCB流程介绍;A、内层线路流程介绍;内层线路--开料介绍;前处理(PRETREAT):

目的:

去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程

主要消耗物料：磨刷

;压膜(LAMINATION):

目的:

将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜

主要生产物料:干膜(DryFilm)

工艺原理：

;曝光(EXPOSURE):

目的:

经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上

主要生产工具:底片/菲林（film)

工艺原理：

白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING):

目的:

用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉

主要生产物料:K2CO3

工艺原理：

使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。

说明：

水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形;蚀刻(ETCHING):

目的:

利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形

主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2);去膜(STRIP):

目的:

利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形

主要生产物料:NaOH;冲孔:

目的:

利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔

主要生产物料:钻刀

;AOI检验:

全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测☆

目的：

通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置

注意事項：

由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。

;B、层压钻孔流程介绍;棕化:

目的:

(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积

(2)增加铜面对流动树脂之湿润性

(3)使铜面钝化,避免发生不良反应

主要生产物料:棕化液MS100

注意事项:

棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势;铆合

目的:(四层板不需铆钉)

利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移

主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P)

P/P(PREPREG):

由树脂和玻璃纤维布组成,

据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种

树脂据交联状况可分为:

A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P;叠板:

目的:

将预叠合好之板叠成待压多层板形式

主要生产物料:铜箔、半固化片

电镀铜皮;按厚度可分为

1/3OZ＝12um(代号T)

1/2OZ＝18um(代号H)

1OZ＝35um(代号1)

2OZ＝70um（代号2）

;压合:

目的:通过热压方式将叠合板压成多层板

主要生产辅料:牛皮纸、钢板;后处理:

目的:

对层压后的板经过磨边;打靶