【英语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2004 EN_D Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:试验-表面安装器件的可焊性、金属化层耐.pdf

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IEC60068-2-58标准中的第2部分于2004年发布，提供了对表面贴装器件（SMD）的可焊性、金属化阻溶和表面贴装器件焊接热抵抗的测试方法的详细说明。这个标准旨在确保电子设备在各种环境条件下的可靠性。以下是对IEC60068-2-58标准中TD测试的详细解释：

TD测试是可焊性、金属化阻溶和焊接热抵抗测试的简称。这些测试方法用于评估表面贴装器件在制造、组装和最终使用过程中的性能。

1.可焊性测试：

可焊性是指表面贴装器件在焊接过程中与焊料良好结合的能力。TD测试中的可焊性测试旨在评估SMD在各种环境条件下的可焊性变化，包括高温、潮湿、振动等环境因素。通过模拟焊接过程，测试设备在高温下暴露于模拟的环境条件下，以评估其可焊性的保持情况。

2.金属化阻溶测试：

金属化阻溶测试用于评估表面贴装器件的金属层对腐蚀物质的抵抗能力。在TD测试中，通过模拟实际使用过程中可能遇到的腐蚀环境，如潮湿、酸性物质等，测试设备在各种条件下的金属化阻溶性能。这种方法有助于识别潜在的腐蚀问题，并确保设备在各种环境条件下的稳定性。

3.焊接热抵抗测试：

焊接热抵抗测试用于评估表面贴装器件在高温下承受焊接热的能力。在TD测试中，通过模拟实际焊接过程，测试设备在高温下承受焊接热的影响。这种方法有助于评估设备在高温环境下的稳定性和可靠性，并确保其在各种工作条件下的性能。

TD测试是评估表面贴装器件在各种环境条件下的性能的重要方法，包括可焊性、金属化阻溶和焊接热抵抗等方面。通过这些测试，可以确保电子设备在各种环境条件下的可靠性，从而提高其使用寿命和性能。