【英语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV EN Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 环境测试-第2-58部分:测试-表面安装.pdf

以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。

IEC60068-2-58:2015+AMD1:2017是国际电工委员会（IEC）制定的环境测试标准的一部分，专门针对表面贴装设备（SMD）的可焊性、金属化阻力的抵抗性以及对表面贴装设备在焊接热过程中的行为的研究测试方法。具体来说，该标准包括了以下几部分内容：

测试方法Td:

1.可焊性测试：这是一种检查表面贴装设备在加工过程中是否容易焊接的测试。它通过模拟焊接条件，观察设备在高温下的变化，如金属连接点的强度、焊盘和焊料的附着情况等。

抵抗性测试：包括抵抗热分解和热腐蚀的能力测试。这些测试旨在评估SMD在高温下金属化阻力的程度，以及它们对可能发生的热应力的反应。

焊接热下的行为测试：这是一种评估表面贴装设备在焊接过程中性能变化的测试。通过模拟焊接过程，观察设备在焊接热下的温度变化、材料流动和结合情况等。

在具体操作上，IEC60068-2-58:2015+AMD1:2017标准通常包括以下步骤：

*将SMD放置在特定的模拟焊接条件的条件下进行测试；

*观察并记录设备的性能变化；

*根据观察结果评估设备的可焊性、金属化阻力的抵抗性以及在焊接热过程中的行为。

这些测试对于确保SMD的质量和可靠性至关重要，因为它们有助于预测设备在实际使用中的性能和寿命。同时，这些测试也是评估生产工艺和材料选择是否适当的重要依据。