【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-69:2007 EN-FR Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method 环境测试-第2-69部分:试验-试验Te：通过润湿天平法对表面贴装器件（SMD）的电子元件的可焊性测.pdf

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IEC60068-2-69:2007是欧洲环境测试标准的一部分，其中包含有关表面安装组件的可焊性测试的特定要求。测试方法采用湿润天平法（WettingBalanceMethod）。具体来说，该标准详细说明了以下内容：

一、测试目的：

可焊性测试的目的是确保表面安装组件（SMD）在组装到电路板时能够稳定地焊接到焊点上。这通过确保焊剂或助焊剂在适当的温度和湿度条件下能够有效地润湿SMD表面的金属部分来实现。

二、测试原理：

湿润天平法是一种常用的可焊性测试方法，它通过测量不同温度和湿度条件下助焊剂润湿SMD所需的时间来评估其可焊性。这种方法通过使用一个精密的称重天平来测量SMD在不同温度和湿度条件下的润湿过程，并据此评估其可焊性。

三、测试步骤：

1.准备测试样品：选取适当的SMD样品，通常使用一些具有代表性的组件进行测试。

2.设定测试条件：选择适当的温度和湿度条件，通常在特定的实验室环境中进行测试。

3.放置样品：将SMD样品放置在湿润天平上，使其完全接触湿润液。

4.观察并记录：开始计时，并持续观察SMD样品在湿润液中的变化。根据测试标准，需要记录样品在不同时间点上的重量变化，以及最终是否能够稳定地焊接到焊点上。

5.结果分析：根据记录的数据和观察结果，对SMD的可焊性进行评估。通常根据重量变化和最终结果来判断其可焊性的等级。

四、标准适用范围：

IEC60068-2-69:2007适用于评估表面安装组件的可焊性，以确保其在焊接过程中的稳定性和可靠性。这种方法适用于大多数常见的表面安装组件类型，如无铅、含铅、陶瓷、塑料等。

五、其他注意事项：

在进行可焊性测试时，需要注意测试环境的控制，以确保温度和湿度的稳定性。还需要考虑测试样品的类型和数量，以确保测试结果的可靠性和代表性。

IEC60068-2-69:2007标准通过湿润天平法提供了一种可靠的评估表面安装组件可焊性的方法，为电子制造业提供了重要的质量控制手段。