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中国半导体行业协会金融_C卡芯片迁移
产业促进联蟹发起人会议在京举行
CSIAIC设计分会供稿
为了节约交易成本，提高交易效率，上世纪7O虹NEC电子有限公司，中电智能卡有限责任公司，
年代起，磁条卡开始在金融、电信、交通等领域大量上海长丰智能卡有限公司，北京华大信安科技有限
应用。但由于技术上的原因，磁条卡的安全隐患也在公司，银行卡检测中心和工业和信息化部电子工业
不断增加。为此，用信息容量更大、防伪和抗攻击性标准化研究院。13家发起单位分别派出代表出席了
能更强的Ic卡替代磁条卡已成为非现金交易的发会议。
展趋势。2005年，我国颁布了《中国金融集成电路会议由陈贤同志主持。
(Ic)卡规范》，成为世界上第四部银行卡行业标准规王芹生同志首
范。2006年，央行又进一步完善了我国金融Ic卡发先向与会人员介绍
展规划，制定了全面完成金融IC卡迁移工作的发展了联盟的筹备工作。
目标。她说：2006年起，中
为促进中国金融Ic卡迁移工作顺利实施，“中国国内企业开始跟
国半导体行业协会金融Ic卡芯片迁移产业促进联踪金融IC卡迁移工
盟发起人会议”于2012年6月1日在北京万寿宾作，银联也推出了
馆召开。PBOC2．0标准，有些
工业和信息化部电子信息司丁文武司长，信息企业的产品也在国
司集成电路处任爱光副调研员，中国人民银行科技外CC体系进行了
司潘润红处长等有关领导；中国半导体行业协会特检测，但很难取得认
聘副理事长、集成电路设计分会荣誉理事长王芹生，证结果。迁移工作要解决的关键问题是生产企业能
中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会否提供安全、自主可控的Ic芯片。2011年起，央行
理事长魏少军，中国半导体行业协会秘书长陈贤及和工信部双方进行了多次沟通和交流，央行表明了
联盟筹备组有关人员出席了会议。对金融Ic卡与国际接轨的4个刚性需求，即：大容
金融IC卡芯片迁移产业促进联盟的发起单位量、高安全、双界面和具备Java多应用平台。2012年
共13家，他们是：中国华大集成电路设计集团公司，5月3日，工信部召开金融Ic卡迁移工作座谈会，
大唐微电子技术有限公司，北京同方微电子有限公支持相关企业组织起来，成立产业联盟。
司，北京中电华大电子设计有限责任公司，上海复旦会议认为，必须按计划实现金融IC卡国产芯片
微电子集团股份有限公司，上海华虹集成电路有限批量供给。2012年是Ic卡设计企业和制造企业最
责任公司，中芯国际集成电路制造有限公司，上海华关键的攻坚时期，时不我待。
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