TCESA-液冷式人工智能加速卡设计技术要求.pdf

ICS31.190

CCSL56

团体标准

T/CESAXXXX—202X

液冷式人工智能加速卡设计技术要求

Technicalrequirementsforliquid-cooledartificialintelligenceaccelerationcard

design

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请

证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请

号和申请日期。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESAXXXX—202X

版权保护文件

版权所有归属于该标准的发布机构，除非有其他规定，否则未经许可，此发行物及其章节不得以其

他形式或任何手段进行复制、再版或使用，包括电子版，影印件，或发布在互联网及内部网络等。使用

许可可于发布机构获取。

I

T/CESAXXXX—202X

目次

前言III

引言IV

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语1

5设计要求2

5.1冷板设计要求2

5.2漏液检测装置设计要求2

5.3多卡互连设计要求2

6技术要求3

6.1外观要求3

6.2结构要求3

6.3热性能要求6

6.4环境适应性要求7

6.5电磁兼容性要求。8

7试验方法8

7.1试验条件9

7.2外观检验9

7.3结构试验9

7.4热性能试验9

7.5环境适应性试验11

7.6电磁兼容性要求试验14

参考文献15

II

T/CESAXXXX—202X

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

本文件由中国电子工业标准化技术协会开放计算工作委员会提出并归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

III

T/CESAXXXX—202X

引言

液冷式人工智能加速卡由加速卡板卡、液冷板、加速卡外壳结构件、流体快插接头等组成。冷板覆

盖加速卡上的主芯片及其他发热元件（包括但不限于VR、显存等），提高板卡封装狭小空间内人工智能

芯片散热效率。加速卡提供一对流体快插接头（两个公头），用于连接服务器内部集/分水结构或RCM。

液冷式人工智能加速卡能够有效避免局部热点，降低服务器系统风扇功耗，降低数据中心整体PUE，是

未来绿色数据中心发展的必然趋势。

本技术要求旨在针对采用冷板式液冷散热的标准PCIe接口的人工智能加速卡的外观设计、尺寸要

求、冷板设计、流体快插接头选型、热性能设计、环境适用性方面进行定义